[发明专利]散热装置

权利要求书

1.一种散热装置，用于为移动终端散热，包括壳体及设于所述壳体的第一夹持件和第二夹持件，所述第一夹持件和所述第二夹持件两者中的至少一个可相对所述壳体上下移动，以用于夹持所述移动终端的上下两端，其特征在于，所述第一夹持件包括可移动连接的第一卡爪和第一滑爪，所述第一滑爪可相对所述第一卡爪前后移动，且用于抵接所述移动终端的上端，所述第二夹持件包括可移动连接的第二卡爪和第二滑爪，所述第二滑爪可相对所述第二卡爪前后移动，且用于抵接所述移动终端的下端。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一滑爪设有第一滑孔，所述第一卡爪插设于所述第一滑孔，使得所述第一滑爪可相对所述第一卡爪前后移动；

和/或，所述第二滑爪设有第二滑孔，所述第二卡爪插设于所述第二滑孔，使得所述第二滑爪可相对所述第二卡爪前后移动。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述第一滑爪和所述第一卡爪之间设有第一限位结构，所述第一限位结构用于限定所述第一滑爪前后移动的行程；

所述第二滑爪和所述第二卡爪之间设有第二限位结构，所述第二限位结构用于限定所述第二滑爪前后移动的行程。

4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述第一限位结构包括第一限位部和第一滑槽，所述第一滑孔内设有所述第一限位部，所述第一卡爪上设有沿前后方向延伸的所述第一滑槽，所述第一限位部可滑动设置于所述第一滑槽；

所述第二限位结构包括第二限位部和第二滑槽，所述第二滑孔内设有所述第二限位部，所述第二卡爪上设有沿前后方向延伸的所述第二滑槽，所述第二限位部可滑动设置于所述第一滑槽。

5.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述第一滑爪和所述第一卡爪之间设有第一位置调节结构，所述第一位置调节结构用于将所述第一滑爪定位在多个不同的位置上；

所述第二滑爪和所述第二卡爪之间设有第二位置调节结构，所述第二位置调节结构用于将所述第二滑爪定位在多个不同的位置上。

6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述第一位置调节结构包括第一卡块及若干第一卡槽，所述第一卡爪包括第一基部及设于所述第一基部的第一弹臂，所述第一弹臂的外侧壁上设有所述第一卡块，所述第一滑孔内设有前后隔开的若干所述第一卡槽，所述第一卡块分别与若干所述第一卡槽卡扣配合；

所述第二位置调节结构包括第二卡块及若干第二卡槽，所述第二卡爪包括第二基部及设于所述第二基部的第二弹臂，所述第二弹臂的外侧壁上设有所述第二卡块，所述第二滑孔内设有前后隔开的若干所述第二卡槽，所述第二卡块分别与若干所述第二卡槽卡扣配合。

7.如权利要求1-6任意一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置包括风扇组件和散热器组件，所述第一夹持件和所述第二夹持件分别连接于所述风扇组件的上下两端，所述散热器组件可拆卸固定于所述风扇组件的前侧且位于所述第一夹持件与所述第二夹持件之间。

8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述壳体包括可拆卸连接的第一壳体和第二壳体，所述风扇组件包括所述第一壳体及设置于所述第一壳体内的风扇和工作电路，所述工作电路上设有第一导电部，所述工作电路与所述风扇、所述第一导电部电连接；

所述散热器组件包括所述第二壳体及设置于所述第二壳体的导热片、半导体制冷片、散热件和第二导电部，所述半导体制冷片位于所述导热片与所述散热件之间并与所述第二导电部电连接，所述半导体制冷片的冷端面与所述导热片接触，所述半导体制冷片的热端面与所述散热件接触，所述导热片位于所述第二壳体的前侧且用于将所述移动终端产生的热量传导至所述散热件，所述第二导电部与所述第一导电部导接配合，以将所述半导体制冷片与所述工作电路电连接。