[发明专利]工艺腔室及半导体工艺设备

权利要求书

1.一种工艺腔室，所述工艺腔室用于半导体工艺设备中，所述工艺腔室用于与所述半导体工艺设备的传输腔室连接，其特征在于，所述工艺腔室包括腔体及控温装置；

所述腔体上形成有并列设置的多个容置腔，所述容置腔用于容置待加工件以执行处理工艺；所述控温装置设置于所述腔体的壁体内，用于对所述容置腔进行加热；

所述腔体上还具有散热部，所述散热部设置于相邻两个所述容置腔之间的所述壁体内，所述散热部用于隔绝两个相邻的所述容置腔之间的热量传递。

2.如权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，多个所述控温装置分别对应多个所述容置腔设置，并且相邻两个所述容置腔各自对应设置的所述控温装置相对所述散热部对称。

3.如权利要求2所述的工艺腔室，其特征在于，所述容置腔的一侧设置有用于传输待加工件的传片口，所述传片口用于与所述传输腔室连通；

所述控温装置包括第一控温组件及第二控温组件，所述第一控温组件靠近所述传片口设置，所述第二控温组件远离所述传片口且靠近所述容置腔设置。

4.如权利要求3所述的工艺腔室，其特征在于，所述第一控温组件包括第一加热器及第一传感器，所述第一加热器对称设置于所述传片口的两侧，所述第一传感器位于所述传片口底部居中位置。

5.如权利要求3或4所述的工艺腔室，其特征在于，所述第二控温组件包括第二加热器及第二传感器，多个所述第二加热器环绕所述容置腔设置，所述第二传感器设置于容置腔的底部，并且第二传感器距离多个所述第二加热器之间的距离相同。

6.如权利要求3所述的工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室还包括有隔热板，所述隔热板开设有与所述传片口对应的开口，所述腔体通过所述隔热板与所述传输腔室连接，用于隔绝所述腔体的热量传递。

7.如权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述散热部为形成在所述壁体内的贯通孔，所述贯通孔沿垂直于相邻两个所述容置腔的中心连线的方向延伸，且所述贯通孔的延伸长度不小于所述容置腔在所述贯通孔内壁上的投影长度。

8.如权利要求7所述的工艺腔室，其特征在于，所述容置腔的中心轴两侧的所述壁体厚度相同。

9.如权利要求8所述的工艺腔室，其特征在于，所述贯通孔在所述壁体内的延伸宽度大于10毫米。

10.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括传输腔室及如权利要求1至9的任意一项所述工艺腔室。