[发明专利]散热风扇

说明书

本发明公开了一种散热风扇，包括轮毂及呈放射状分布于轮毂周围的若干个扇叶，扇叶包括自由端以及固定端，固定端与轮毂连接，自由端与固定端之间设置有前边缘及后边缘；自由端设置有首尾相连的第一上弦及第一下弦，固定端设置有第二上弦及第二下弦，第二上弦与第一上弦的的弦长比例介于0.3155～0.4242之间。本发明的散热风扇可有效提高散热效果，且耗能少、使用寿命长、可靠性强，并具有降低噪音的效果。

技术领域

本发明是关于风扇领域，特别是关于一种用于电子设备散热的风扇。

背景技术

半导体产品应用广泛，涉及到的领域包括汽车、能源、通信、计算机、军工等诸多行业。半导体器件可靠工作需要高效散热，它直接影响到半导体器件的性能、可靠性和寿命。目前绝大多数的半导体散热技术方案都需要通过风扇进行直接或间接的强制对流换热。

风扇的应用根据具体的散热需求有很多种类。以计算机行业为例，一台台式电脑中有为机箱提供新风的机箱风扇，有为CPU、GPU散热器提供换热的散热器风扇，有为电源提供风冷散热的内置风扇，也有为主板MOS供电单元提供散热的主板辅助散热风扇。不同的应用对风扇的性能提出不同的需求。风量和风压以及两者相结合成的风量-风压(P-Q曲线)曲线特征是衡量散热风扇的性能的核心指标之一。同时以较低转速或优异的气动结构设计实现低噪音工作的风扇也是衡量风扇性能的另一个重要参数。

当前的计算机CPU、GPU散热领域中，散热器主要有风冷散热器和水冷散热器两种类型。风冷散热器是将散热风扇和铜、铝质散热器组合使用，散热风扇将铜、铝质散热器从CPU、GPU表面传导出来的热量，通过散热风扇提供的气流进行强制对流换热，以达到降低CPU或GPU温度的效果。水冷散热器通常由换热器，驱动水泵，散热冷排及散热风扇组成，同样需要由散热风扇将由液体循环带出的CPU、GPU热量通过强制对流换热。

散热风扇通常由扇叶、扇框、驱动马达等几个部分构成，通过扇叶转动形成特定特征的气流以达到强制对流换热的需要。其中风扇叶片通常由多个独立叶片通过马达外壳连接成一个组，单一叶片通常是由特定的长度、弧度、角度、曲率的组合设计在一个在三维空间中形成的具有不同曲面的实体。由多个叶片共同组成散热风扇的气动结构的核心部分。

在目前CPU、GPU散热器风扇的应用领域，发明人认为现有技术存在至少以下缺点：风扇扇叶气动结构设计不合理导致风扇的散热效率低，主要是由于在特定转速参数下无法实现更大的风压值以配合更密集、阻抗特性更高的散热鳍片组的有效散热。为弥补性能的缺失，现有技术只能依靠提高风扇转速来实现，这样就会产生诸如能耗增大、轴承发热量大损耗增加、寿命和可靠性降低、噪音增大等等问题。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热风扇，其可有效提高散热效果，且耗能少、使用寿命长、可靠性强，并具有降低噪音的效果。

为实现上述目的，本发明提供了一种散热风扇，包括轮毂及呈放射状分布于轮毂周围的若干个扇叶，扇叶包括自由端以及固定端，固定端与轮毂连接，自由端与固定端之间设置有前边缘及后边缘；自由端设置有首尾相连的第一上弦及第一下弦，固定端设置有第二上弦及第二下弦，第二上弦与第一上弦的的弦长比例介于0.3155～0.4242之间。

在一优选的实施方式中，第一上弦及第一下弦的弦长分别为33mm～41.2mm及34mm～41mm，第一上弦及第一下弦的曲率分别为0.013～0.028及0.015～0.023；第二上弦及第二下弦的弦长为13mm～14mm及12mm～13.5mm，第二上弦及第二下弦的曲率分别为0.037～0.344及0.039～0.084。