[发明专利]显示面板和显示装置在审
申请号: | 202011150331.5 | 申请日: | 2020-10-23 |
公开(公告)号: | CN112234091A | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 李杰良;柳家娴 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 李晓霞 |
地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本发明实施例提供一种显示面板和显示装置。显示面板包括:驱动阵列层,驱动阵列层包括功能层和绝缘层;驱动阵列层包括第一晶体管和第二晶体管,第一晶体管的有源层包含硅,第二晶体管的有源层包含氧化物半导体;驱动阵列层还包括第一电容和第二电容,第一电容包括第一极板和第二极板,第二电容包括第三极板和第四极板;其中,第一极板与第二极板分别位于功能层中的任意两个功能层,第三极板与第四极板分别位于功能层中的任意两个功能层。本发明能够根据第一电容和第二电容各自所处电路结构中的位置对电容极板所在的功能层进行灵活设置。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)具有自发光、响应快、色域宽、 视角大、亮度高等特点,能够制作薄型化显示装置、以及柔性显示装置,而逐渐成为目前 显示技术领域研究的重点。应用在显示领域时,需要在显示面板中设置驱动阵列层来驱动 有机发光二极管发光以实现显示。在驱动阵列层中包括多个晶体管构成的复杂的电路结构, 通常情况下驱动阵列层中的电路结构中的晶体管均为同种类型的晶体管,各个晶体管均能 够在相同的工艺制程中制作,从而能够简化驱动阵列层的制作工艺。但是在电路结构中各 个晶体管所起的作用不一定相同,如果各个晶体管均为同种类型的晶体管,则难易满足电 路结构中对晶体管特性的不同需求。而且限制了电路结构中其他元件设置的自由度。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板和显示装置,以解决现有技术中驱动阵列层内电路元 件设置自由度低的技术问题。
第一方面,本发明实施例提供一种显示面板,包括:
驱动阵列层,驱动阵列层包括功能层和绝缘层;
驱动阵列层包括第一晶体管和第二晶体管,第一晶体管的有源层包含硅,第二晶体管的有源层包含氧化物半导体;
驱动阵列层还包括第一电容和第二电容,第一电容包括第一极板和第二极板,第二电容包括第三极板和第四极板;其中,
第一极板与第二极板分别位于功能层中的任意两个功能层,第三极板与第四极板分别 位于功能层中的任意两个功能层。
第二方面,本发明实施例还提供一种显示装置,包括本发明任意实施例提供的显示面 板。
本发明实施例提供的显示面板和显示装置,具有如下有益效果:驱动阵列层包括第一 晶体管和第二晶体管,第一晶体管和第二晶体管的类型不同,第一晶体管和第二晶体管能 够分别提供不同的特性性能,以满足电路结构中对晶体管的不同需求。而且第一晶体管和 第二晶体管的设置能够增加驱动阵列层的膜层结构,驱动阵列层中的第一电容的两个极板 和第二电容的两个极板可以分别设置在驱动阵列层的任意功能层中。本发明可以根据第一 电容和第二电容各自所处电路结构中的位置对电容极板所在的功能层进行灵活设置,增加 第一电容的两个极板和第二电容的两个极板所在的功能层设置的自由度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技 术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的 一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这 些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的显示面板的一种膜层结构示意图;
图2为本发明实施例提供的显示面板的另一种可选实施方式膜层结构图;
图3为本发明实施例提供的显示面板的另一种可选实施方式膜层结构图;
图4为本发明实施例提供的显示面板的另一种可选实施方式膜层结构图;
图5为本发明实施例提供的显示面板的另一种可选实施方式膜层结构图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的