[发明专利]可变光束角的高可靠性COB光源模组在审

专利信息
申请号: 202011150908.2 申请日: 2020-10-24
公开(公告)号: CN112268231A 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 刘登飞;罗建华;陈伟文;黄艺灵 申请(专利权)人: 中山火炬职业技术学院
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21K9/61;F21K9/69;F21V19/00;F21V23/00;F21V5/04;F21Y115/10
代理公司: 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 代理人: 何金芳
地址: 528400 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 可变 光束 可靠性 cob 光源 模组
【权利要求书】:

1.可变光束角的高可靠性COB光源模组,其特征在于,包括基板(1),所述基板(1)上形成有导光杯(100),所述导光杯(100)上设有多组发光单元(2),多组所述发光单元(2)的导通与关闭相互独立,所述发光单元(2)包括多个在所述导光杯(100)上依次设置的LED芯片(21)。

2.根据权利要求1所述的可变光束角的高可靠性COB光源模组,其特征在于,所述基板(1)上设有驱动所述发光单元(2)发光的LED驱动器(3)。

3.根据权利要求1所述的可变光束角的高可靠性COB光源模组,其特征在于,所述基板(1)上设有用于封装多组所述发光单元(2)的透镜(4),所述透镜(4)内设有在远离所述基板(1)的方向上依次设置的荧光粉层(5)和胶水层(6)。

4.根据权利要求2所述的可变光束角的高可靠性COB光源模组,其特征在于,所述基板(1)相对所述LED芯片(21)的一侧设有用于与所述LED芯片(21)电极焊接的共晶层(7)。

5.根据权利要求4所述的可变光束角的高可靠性COB光源模组,其特征在于,所述基板(1)相对所述LED芯片(21)的一侧设有电路层(8),所述电路层(8)上形成有共晶焊料腔,所述共晶焊料腔内设有所述共晶层(7)。

6.根据权利要求4所述的可变光束角的高可靠性COB光源模组,其特征在于,所述共晶层(7)为锡合金。

7.根据权利要求1所述的可变光束角的高可靠性COB光源模组,其特征在于,多个所述发光单元(2)由里朝外依次设置。

8.根据权利要求7所述的可变光束角的高可靠性COB光源模组,其特征在于,多组所述发光单元(2)包括第一发光单元(22)、第二发光单元(23)和第三发光单元(24),所述第一发光单元(22)由多个所述LED芯片(21)间隔设置形成圆形,所述第二发光单元(23)由多个所述LED芯片(21)间隔设置形成包围所述第一发光单元(22)的第一环形,所述第三发光单元(24)由多个所述LED芯片(21)间隔设置形成包围所述第二发光单元(23)的第二环形。

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