[发明专利]一种不等厚度拼板的焊剂铜衬垫法埋弧焊方法

权利要求书

1.一种不等厚度拼板的焊剂铜衬垫法埋弧焊方法，其特征在于，包括以下步骤，S1，定义不等厚度的拼板分别为厚板和薄板，根据薄板的厚度确定坡口的开口角度以及钝边的高度，在薄板和厚板的待焊接位置加工坡口；S2，对厚板的坡口顶端进行削斜处理，削斜处理的斜面底端与薄板的坡口顶端齐平，定义削斜处理的斜面与水平面之间的夹角为B，12°≤B≤16°；S3，将步骤二中处理后的厚板、薄板布置在装配工位，使厚板与薄板的背离坡口的一侧平齐、厚板与薄板的坡口的钝边紧贴，对薄板和厚板进行定位焊接，在坡口两端安装引弧板、熄弧板；S4，将铺撒背面焊剂的铜衬垫的中心对中坡口的中心，将铜衬垫紧贴厚板与薄板背面，对坡口进行焊剂铜衬垫法埋弧焊焊接。

2.根据权利要求1所述的不等厚度拼板的焊剂铜衬垫法埋弧焊方法，其特征在于，S1中，定义薄板的厚度为t，钝边的高度为a，坡口的开口角度为A，薄板侧的厚度为10mm≤t＜17mm时，坡口开口角度为57°≤A≤63°、钝边的高度为2mm≤a≤4mm；薄板侧的厚度为17mm≤t＜23mm时，坡口的开口角度为47°≤A≤53°、钝边的高度为2mm≤a≤4mm；薄板侧的厚度为23mm≤t＜31mm时，坡口的开口角度为42°≤A≤48°、钝边的高度为4mm≤a≤6mm；薄板侧的厚度为31mm≤t≤35mm时，坡口的开口角度为42°≤A≤48°、钝边的高度为5mm≤a≤7mm。

3.根据权利要求1所述的不等厚度拼板的焊剂铜衬垫法埋弧焊方法，其特征在于，削斜处理的斜面与水平面之间的夹角为14°。

4.根据权利要求1－3任一项所述的不等厚度拼板的焊剂铜衬垫法埋弧焊方法，其特征在于，S3中，在坡口内采用药芯焊丝二氧化碳气体保护焊的方式完成定位焊。

5.根据权利要求1－3任一项所述的不等厚度拼板的焊剂铜衬垫法埋弧焊方法，其特征在于，S3中，引弧板、熄弧板的板厚与薄板侧钢板厚度一致，引弧板、熄弧板背面与钢板背面平齐。

6.根据权利要求1－3任一项所述的不等厚度拼板的焊剂铜衬垫法埋弧焊方法，其特征在于，S4中，在采用焊剂铜衬垫法埋弧焊焊机焊接坡口时，调节焊机的各个电极的倾角、相邻电极的焊丝触点之间的间距以及各个电极的导电嘴与薄板的距离，根据薄板的厚度在焊机中预制焊接参数，焊接参数包括焊接电流、焊接电压和焊接速度。

7.根据权利要求6所述的不等厚度拼板的焊剂铜衬垫法埋弧焊方法，其特征在于，S4中，焊机的第一电极、第二电极、第三电极逆向焊接方向顺序布置，第一电极向焊接方向一侧倾斜13－15°，第二电极竖直布置，第三电极逆向焊接方向倾斜3－5°；第一电极与第二电极之间的焊丝触点间距为35mm，第二电极与第三电极之间的焊丝触点间距为130mm；第一电极的导电嘴与薄板之间的距离为35mm，第二电极的导电嘴与薄板之间的距离为40mm，第三电极的导电嘴与薄板之间的距离为45mm。

8.根据权利要求7所述的不等厚度拼板的焊剂铜衬垫法埋弧焊方法，其特征在于，S4中，第一电极的焊接电流为1200－1450A、焊接电压为35－37V，第二电极的焊接电流为850－1300A、焊接电压为40－42V，第三电极焊接电流为800－1300A、焊接电压为45－48V。

9.根据权利要求1－3任一项所述的不等厚度拼板的焊剂铜衬垫法埋弧焊方法，其特征在于，所述不等厚度拼板的焊剂铜衬垫法埋弧焊方法还包括步骤S5，清除焊渣，切处焊缝两端的引弧板和熄弧板。