[发明专利]一种微型发光二极管显示背板及其制造方法在审
申请号: | 202011152532.9 | 申请日: | 2020-10-26 |
公开(公告)号: | CN112397494A | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 黄安;朱充沛;黄洪涛;高威 | 申请(专利权)人: | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;G09F9/33 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210033 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微型 发光二极管 显示 背板 及其 制造 方法 | ||
本发明提出一种微型发光二极管显示背板及其制造方法,涉及微型发光二极管领域,微型发光二极管显示背板包括:背板衬底;多条第一金属电极条,平行分布在背板衬底上;多个键合金属柱,阵列设置在第一金属电极条上方;弹性胶层,覆盖背板衬底和第一金属电极条,所述弹性胶层在键合金属柱上方无覆盖;微型发光二极管,键合于键合金属柱上;绝缘层,覆盖弹性胶层;多条第二金属电极条,位于绝缘层上且与第一金属电极条垂直交错设置;以及多个电极图层,连接微型发光二极管和对应的第二金属电极条;其中,所述弹性胶层由耐高温弹性材料制成。
技术领域
本发明属于微型发光二极管领域,具体涉及一种微型发光二极管显示背板及其制造方法。
背景技术
随着显示行业的蓬勃发展,微型发光二极管(Micro LED)作为新一代显示技术已经登上时代舞台,比现有的OLED以及LCD技术具有亮度更高、功耗更低、发光效率更好以及寿命更长等特点,但是目前Micro LED依然存在很多待解决的难题,不论是制程技术、检查标准,或者是生产制造成本,都与量产和商业应用有着很大的距离。
其中,在巨量转移工艺过程中就会面临各种各样的难题,包括转移的效率、转移的精度以及转移的成功率等。
就转移成功率而言,由于受外延厚度均一性以及Micro LED等离子体(ICP)刻蚀以及底部键合金属等的影响,可能每一颗LED的高度都不一致,这样在进行转移放置的过程中会导致高度较低的LED无法与显示背板上的键合金属接触或是接触不紧密,从而造成键合成功率低,另外在键合过程中需要对吸头施加压力,由于Micro LED较脆,在进行加压键合过程中可能会导致Micro LED碎裂,从而影响键合成功率。
发明内容
本发明提供一种微型发光二极管显示背板及其制造方法,目的在于解决因微型发光二极管均一性不好导致的键合金属无法接触或接触不良从而造成的显示不良等问题。
本发明的技术方案如下:
本发明公开了一种微型发光二极管显示背板,包括:
背板衬底;
多条第一金属电极条,平行分布在背板衬底上;
多个键合金属柱,阵列设置在第一金属电极条上方;
弹性胶层,覆盖背板衬底和第一金属电极条,所述弹性胶层在键合金属柱上方无覆盖;
微型发光二极管,键合于键合金属柱上;
绝缘层,覆盖弹性胶层;
多条第二金属电极条,位于绝缘层上且与第一金属电极条垂直交错设置;
以及多个电极图层,连接微型发光二极管和对应的第二金属电极条;
其中,所述弹性胶层由耐高温弹性材料制成。
优选地,所述弹性胶层的耐温限度大于微型发光二极管的键合温度。
优选地,所述弹性胶层为UV胶或光阻。
优选地,所述弹性胶层的高度小于等于键合金属柱的高度。
优选地,所述微型发光二极管从下至上依次包括有底部键合金属、P型半导体、多层量子阱以及N型半导体。
优选地,所述微型发光二极管通过底部键合金属与键合金属柱键合,底部键合金属的宽度大于等于键合金属柱的宽度。
优选地,所述键合金属柱的个数等于微型发光二极管的个数,或者键合金属柱的个数为微型发光二极管个数的n倍,其中,n≥2。
本发明还公开了一种微型发光二极管显示背板的制造方法,包括以下步骤:
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