[发明专利]薄片陶瓷生产用自加热流延加工系统

说明书

本发明公开了一种薄片陶瓷生产用自加热流延加工系统，包括机架、基带、传送带、进料箱、刮刀和热干燥罩，传送带可带动基带进给，进料箱用于盛装陶瓷原料浆液，所述浆液从进料箱的出料口流出，基带带动浆液进给，刮刀将浆液刮平，形成片状陶瓷，热干燥罩用于陶瓷的烘干，本发明中的薄片陶瓷生产用自加热流延加工系统的基带内部设置导体，通过设置抖动磁场和干燥磁场，可使浆液在刮刀前端进行再次消泡，进一步排出浆液中的气泡；同时在干燥时，片状陶瓷上部和下部同时加热，陶瓷下部的水分提早蒸发而出，减少陶瓷下部的水分后期蒸发对半干陶瓷上表面的影响，提升陶瓷表面质量，且基带可循环使用，结构简单，很具应用价值。

技术领域

本发明涉及陶瓷加工设备技术领域，尤其涉及一种薄片陶瓷生产用自加热流延加工系统。

背景技术

流延成型是陶瓷制品的成型方法，特别适合成型0.2MM--3MM厚度的片状陶瓷制品。其具体过程包括：首先把粉碎好的粉料与有机塑化剂溶液按适当配比混合制成具有一定黏度的料浆，料浆从容器同流下，被刮刀以一定厚度刮压涂敷在专用基带上，经干燥、固化后从上剥下成为生坯带的薄膜，然后根据成品的尺寸和形状需要对生坯带作冲切、层合等加工处理，制成待烧结的毛坯成品。在流延加工设备中，其干燥处理的热源一般位于片状陶瓷的上方，导致陶瓷上方的水分较陶瓷下方的水分先排出，陶瓷下部后排出的水容易使得先处于半干状态的陶瓷上表面出现质量缺陷，且排出效果不佳，影响陶瓷的内部和外部质量；且如果浆液中的气泡不能尽量排出，在干燥、烧结过程中会影响陶瓷质量。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种薄片陶瓷生产用自加热流延加工系统，实现浆液再次消泡和陶瓷片的双面加热，提升片状陶瓷的质量。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

薄片陶瓷生产用自加热流延加工系统，包括机架、基带、传送带、进料箱、刮刀和热干燥罩，所述传送带外部设置基带，所述传送带的外表面与基带的内表面啮合，传送带可带动基带进给，基带通过传送带外侧的传动轮支撑，可实现循环使用。

进一步的，所述进料箱、刮刀和热干燥罩位于基带的上方，进料箱用于盛装陶瓷原料浆液，所述浆液从进料箱的出料口流出，基带带动浆液经过刮刀，刮刀将浆液刮平，形成片状陶瓷，热干燥罩上设置电热丝，用于陶瓷的烘干。

进一步的，所述基带中空设置，所述基带内部设置导体，所述热干燥罩位置设置干燥磁场，导体跟随基带移动，切割干燥磁场中的磁感线，导体通电形成自发热，对基带表面的陶瓷进行加热。基带上的片状陶瓷可得到上方热干燥罩的加热烘干，同时也可得到基带内部导体的加热烘干，可使陶瓷下部的水分提早蒸发而出，减少陶瓷下部的水分后期蒸发对半干陶瓷上表面的影响，提升陶瓷表面质量。

优选的，所述干燥磁场为磁感线垂直于基带进给方向的均匀恒定磁场。

进一步的，所述导体包括抖动部、弹性连接部和接电部，所述导体两端的接电部贯穿基带伸出，基带两侧设置稳固板，用于提升接电部伸出端的强度。

进一步的，所述机架于基带两侧设置用于接触接电部的通电板，所述通电板位于所述进料箱的出料口和刮刀之间，所述进料箱的出料口和刮刀之间还设置抖动磁场，导体跟随基带移动，经过进料箱的出料口和刮刀之间时，导体的接电部与通电板滑动接触，通电状态下，导体的抖动部在抖动磁场中受力，发生位移，使基体产生局部振动，可对进入刮刀之前浆液进行进一步的消泡处理，使浆液中的气泡进一步排出，减少经过刮刀所得的片状陶瓷的气泡，进一步提升片状陶瓷质量。

优选的，所述抖动磁场为磁感线垂直于基带进给方向的交变磁场，使导体的抖动部可产生往复移动，提升消泡效果。

刮刀通过支撑架固定连接进料箱的外壁，所述机架于刮刀和进料箱的出料口之间基带上方设置透气膜，所述透气膜固定于支撑架的下方，优选的，所述支撑架上设置气体流通用的透气孔，所述透气孔为单向透气孔，防止外部气体伸入浆液。