[发明专利]反光热释电传感器及其装配方法

权利要求书

1.反光热释电传感器，其特征在于：包括基座(1)、处理芯片IC(2)、感应元(3)、管帽(4)和反光帽(5)，所述处理芯片IC(2)置于所述基座(1)的上端，并与所述基座(1)固定连接；所述基座(1)的下端固定连接有管脚(6)，所述管脚(6)的上端部向上穿过基座(1)，并与所述处理芯片IC(2)的信号输出端连接；所述感应元(3)置于所述处理芯片IC(2)的上端，并与所述感应元(3)与所述处理芯片IC(2)的信号输入端连接；所述管帽(4)置于所述基座(1)的上端，所述管帽(4)与所述基座(1)固定连接；且所述管帽(4)封盖所述处理芯片IC(2)和感应元(3)；所述基座(1)和管帽(4)均处于所述反光帽(5)内，所述基座(1)的边缘与所述反光帽(5)的内壁固定连接。

2.根据权利要求1所述的反光热释电传感器，其特征在于：所述反光帽(5)的上端部呈杯状结构，所述反光帽(5)上端部的内壁上镀膜形成反光面(5.1)。

3.根据权利要求2所述的反光热释电传感器，其特征在于：所述反光帽(5)上端部的内侧底部设置有穿孔；所述管帽(4)的上端部处于所述穿孔内，并与所述反光帽(5)的上端部固定连接。

4.根据权利要求3所述的反光热释电传感器，其特征在于：所述管帽(4)上设置有滤光片(7)，所述滤光片(7)与所述管帽(4)固定连接；所述滤光片(7)对应处于所述感应元(3)的上方，所述滤光片(7)处于所述穿孔内。

5.根据权利要求1所述的反光热释电传感器，其特征在于：所述基座(1)的一端边缘设置有第一柄体(1.1)，所述第一柄体(1.1)与所述基座(1)固定连接；所述管帽(4)对应所述柄体处设置有第二柄体(4.1)，所述第二柄体(4.1)与所述管帽(4)的下端部边缘固定连接；所述反光帽(5)的内侧边缘设置有限位槽(5.2)，所述第一柄体(1.1)和第二柄体(4.1)限位处于所述限位槽(5.2)内。

6.根据权利要求1所述的反光热释电传感器，其特征在于：所述基座(1)为TO46基座(1)，所述基座(1)的直径4-6MM，且高度为2-3MM。

7.根据权利要求1所述的反光热释电传感器，其特征在于：所述处理芯片IC(2)的信号输入端与所述感应元(3)的信号输出端通过金线连接；所述处理芯片IC(2)的信号输出端与所述管脚(6)通过金线连接。

8.根据权利要求1所述的反光热释电传感器，其特征在于：所述管脚(6)设置有三个，三个所述管脚(6)的上端部向上穿过所述基座(1)，并靠近所述处理芯片IC(2)，所述处理芯片IC(2)的信号输出端与三个所述管脚(6)均通过金线连接。

9.一种根据权利要求1至8任一项所述的反光热释电传感器装配方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1.通过胶体将处理芯片IC(2)固定在基座(1)上，将处理芯片IC(2)的信号输出端与管脚(6)通过金丝球焊接；

步骤2.通过胶体将感应元(3)固定在处理芯片IC(2)上，将处理芯片IC(2)的信号输入端与感应元(3)的信号输出端通过金丝球焊接；

步骤3.将管帽(4)封盖处理芯片IC(2)和感应元(3)，对管帽(4)与基座(1)连接处进行点胶，固定管帽(4)和基座(1)；

步骤4.将管帽(4)和基座(1)装配进反光帽(5)内，对反光帽(5)与基座(1)连接处进行点胶，固定反光帽(5)和基座(1)；获得反光热释电传感器。