[发明专利]振动传感器的测试方法及振动传感器有效
申请号: | 202011154912.6 | 申请日: | 2020-10-26 |
公开(公告)号: | CN112326018B | 公开(公告)日: | 2023-06-16 |
发明(设计)人: | 万蔡辛;何政达;赵读亮 | 申请(专利权)人: | 无锡韦感半导体有限公司 |
主分类号: | G01H17/00 | 分类号: | G01H17/00 |
代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人: | 岳丹丹 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振动 传感器 测试 方法 | ||
本发明公开了一种振动传感器的测试方法及振动传感器。根据本发明实施例的振动传感器的测试方法包括将硅麦封装形式的振动传感器与测试机台连接;向所述振动传感器提供声学信号,由所述振动传感器输出测试信号,所述测试信号为电信号和/或机械振动信号;以及测量所述测试信号以得出测试结果。根据本发明实施例的振动传感器的测试方法,测试过程简便、高效,测试结果准确性高;根据本发明实施例的振动传感器既敏感振动信号,也敏感声学信号,且振动灵敏度与声学灵敏度存在对应关系。
技术领域
本发明涉及振动传感器技术领域,特别涉及一种振动传感器的测试方法及振动传感器。
背景技术
振动传感器是测试技术中的一种关键部件,它的作用主要是将机械量接收下来,并转换为与之成比例的电量。具体地,振动传感器将原始要测的机械量作为振动传感器的输入量,然后由机械接收部分加以接收,形成另一个适合于变换的机械量,最后由机电变换部分再将变换为电量。
振动传感器在制作完成后,需要进行测试。在现有技术中,振动传感器的测试方法为机械振动的标定测试方法。这种测试方法需要在每只待测传感器与振动台之间建立硬机械连接,并使用振动台输入机械振动信号。现有的测试方法较为复杂。
因此,希望能有一种新的振动传感器的测试方法及振动传感器,能够克服上述问题。
发明内容
鉴于上述问题,本发明的目的在于提供一种振动传感器的测试方法及振动传感器,从而简化测试过程,提高测试的效率和准确性。
根据本发明的一方面,提供一种振动传感器的测试方法,包括将硅麦封装形式的振动传感器与测试机台连接;向所述振动传感器提供声学信号,由所述振动传感器输出测试信号,所述测试信号为电信号和/或机械振动信号;以及测量所述测试信号以得出测试结果。
优选地,所述测试方法还包括:对振动传感器测试件进行测试,对所述振动传感器测试件的测试结果进行运算处理以得到测试标准,其中,所述测试信号根据所述测试标准得到所述测试结果。
优选地,所述测试方法还包括:对振动传感器标准件进行测试,根据所述振动传感器标准件的测试结果得到测试标准,其中,所述测试信号根据所述测试标准得到所述测试结果。
优选地,所述测试方法还包括:建立测试环境,在所述测试环境下进行测试。
优选地,所述测试方法包括:对所述振动传感器进行第一次测试,得到第一测试信号;根据所述第一测试信号对第一次测试后的所述振动传感器进行调校;以及对调校后的所述振动传感器进行第二次测试,其中,所述第一次测试和/或所述第二次测试包括将硅麦封装形式的所述振动传感器与测试机台连接;向所述振动传感器提供声学信号,以获取相应的测试信号;根据所述测试信号得出测试结果。
优选地,所述测试方法包括:对测试完成的所述振动传感器进行封堵。
根据本发明的另一方面,提供一种振动传感器,包括衬底;外壳;以及振膜结构,可振动地设置在所述衬底和所述外壳之间,其中,所述外壳上设置有通孔,所述通孔用于声学信号的输入,所述振膜结构在声学信号的带动下进行机械振动,并将机械振动转换为电信号和/或机械振动信号。
优选地,所述振膜结构包括:振膜;以及质量块,位于所述振膜的上表面和/或下表面。
优选地,所述振动传感器还包括:封堵装置,设置在所述外壳上,用于所述通孔的封堵。
优选地,所述振动传感器还包括:隔绝层,用于所述振动传感器的连接,以及隔绝振动。
根据本发明实施例的振动传感器的测试方法及振动传感器,使用声学方法对硅麦封装形式的振动传感器进行测试,测试过程简便、高效,测试结果准确性高。
根据本发明实施例的振动传感器的测试方法及振动传感器,建立无机械振动干扰的测试环境,保证了测试结果的准确性。
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