[发明专利]不同尺寸晶圆键合定位装置，键合体及其制备方法

权利要求书

1.一种不同尺寸晶圆键合定位装置，其特征在于，所述定位装置包括：

用于定位第一晶圆的第一定位盘和用于定位第二晶圆的第二定位盘；

所述第一定位盘和第二定位盘为空心圆环，所述第二定位盘内环直径大于所述第一定位盘的内环直径；所述第一定位盘与所述第二定位盘叠层且同轴设置；

所述第一定位盘和第二定位盘设置有平边结构或定位柱，所述平边结构用于与所述第一晶圆或第二晶圆的平边吻合，所述定位柱用于与所述第一晶圆或第二晶圆的V槽边吻合。

2.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述第一定位盘和第二定位盘均设置有平边结构，且两平边结构的平边平行设置，两平边结构的平边中心线重合。

3.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述第一定位盘设置有平边结构；所述第二定位盘设置有定位柱，所述定位柱与第二晶圆的V槽吻合，所述第一定位盘平边结构中心线和第二定位盘的定位柱中心线重合。

4.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述第一定位盘和第二定位盘均设置有定位柱；所述定位柱与第一晶圆或第二晶圆的V槽吻合，所述第一定位盘的定位柱中心线和第二定位盘的定位柱中心线重合。

5.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述第一定位盘和第二定位盘一体成型。

6.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述第一晶圆内嵌于所述第一定位盘中，所述第二晶圆内嵌于所述第二定位盘中。

7.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述第一定位盘和所述第二定位盘中均设置有开口结构。

8.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述定位装置为打开扣合式或者分离式。

9.一种不同尺寸晶圆键合体的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

制备定位装置，所述定位装置为权利要求1-8任一项所述的定位装置；

将所述定位装置固定安装在键合机的工作台上，使所述定位装置的圆心与工作台的圆心重合；

将处理后的第一晶圆放置于第一定位盘，将处理后的第二晶圆放置于第二定位盘，所述第一晶圆与第二晶圆的工艺面相向放置；其中，在放置时，所述第一晶圆的平边与第一定位盘的平边结构吻合，或者，所述第一晶圆的V槽边与第一定位盘的定位柱卡和；所述第二晶圆的平边与第二定位盘的平边结构吻合，或者，第二晶圆的V槽边与第二定位盘的定位柱卡和；

利用键合机，将所述第一晶圆与第二晶圆的工艺面贴合，得到第一晶圆和第二晶圆的键合体。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，将处理后的第一晶圆放置于第一定位盘，将处理后的第二晶圆放置于第二定位盘，包括：

先将处理后的第二晶圆放置于第二定位盘中，启动键合机顶层真空装置吸附第二晶圆上移；然后将处理后的第一晶圆放置于第一定位盘中，键合机工作台上设置支撑装置支撑第一晶圆，启动键合机底层真空装置吸附第一晶圆，关掉顶层真空装置，第二晶圆下落与第一晶圆贴合。

11.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，将处理后的第一晶圆放置于第一定位盘，将处理后的第二晶圆放置于第二定位盘，包括：

先将处理后的第一晶圆放置于第一定位盘中，键合机工作台上设置支撑装置支撑第一晶圆，键合机底层真空装置吸附第一晶圆，第一晶圆上平面低于第一定位盘与第二定位盘之间的平台处的平面；将处理后的第二晶圆放置于第二定位盘中，启动支撑装置上移，使第一晶圆与第二晶圆贴合。

12.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，将处理后的第一晶圆放置于第一定位盘，将处理后的第二晶圆放置于第二定位盘，包括：

将处理后的第一晶圆的平边与所述第一定位盘的平边对齐，将处理后的第二晶圆的平边与所述第二定位盘的平边对齐。