[发明专利]直立式防水Type-C母座连接器及其制备方法

权利要求书

1.一种直立式防水Type-C 母座连接器，其特征在于：包括有一绝缘本体、一中夹片、多个导电端子以及一屏蔽外壳；

该绝缘本体竖向设置，绝缘本体包括有外绝缘件和两内绝缘件，该外绝缘件包括有底座和于底座上一体向上延伸出的舌板，该两内绝缘件前后叠合并卡扣连接固定，两内绝缘件均镶嵌成型固定在外绝缘件中；该中夹片夹设于两内绝缘件之间并与外绝缘件镶嵌成型固定在一起；

该多个导电端子分成前后两排，每排导电端子分别与对应的内绝缘件镶嵌成型固定在一起，每一导电端子均具有接触部和焊接脚，该接触部外露于舌板对应的侧面，该焊接脚伸出底座外，且该多个导电端子中具有多个接地端子，至少一接地端子与中夹片导通连接；

该屏蔽外壳包括有内壳体、EMI套壳和外壳体；该内壳体为无缝拉伸壳，该内壳体包覆于绝缘本体外；该EMI套壳亦为无缝拉伸壳，EMI套壳包括有一体成型连接的上套合部和下套合部，上套合部紧密套合于舌板的下端外周侧面上，下套合部紧密套合于底座的上端外周侧面上，且下套合部与内壳体的内周侧壁贴合并通过点焊焊接固定；该外壳体为冲压壳体，外壳体套设于内壳体的外侧面上并通过点焊焊接固定；

以及，所述底座的上端外周侧面凸设有环形凸筋，该下套合部的内壁与环形凸筋过盈配合,所述内壳体的上端外周侧套设有防水胶圈，该防水胶圈与外壳体的上端开口内壁紧密贴合，且底座的底面覆盖有防水胶，防水胶填充各导电端子与底座之间的缝隙以及底座与内壳体之间的缝隙；

所述两内绝缘件的下端两侧均分别形成有卡勾和卡槽，两内绝缘件上的卡勾分别与对应的卡槽配合卡扣配合；

所述中夹片上冲压成型有凸包，该内绝缘件上开设有定位槽，该凸包嵌入定位槽中并与对应的接地端子短接导通。

2.根据权利要求1所述的直立式防水Type-C 母座连接器，其特征在于：所述两内绝缘件的上端内侧面均形成有定位孔和定位柱，该中夹片上开设有通孔，该定位柱穿过通孔插入对应的定位孔中，且定位柱与定位孔、通孔均过盈配合。

3.根据权利要求1所述的直立式防水Type-C 母座连接器，其特征在于：所述底座的下端侧面凹设有限位凹槽，该内壳体上外凹内凸而在内壳体的内壁面上形成有限位凸部，该限位凸部卡入限位凹槽中。

4.根据权利要求1所述的直立式防水Type-C 母座连接器，其特征在于：所述下套合部通过激光点焊的方式与内壳体焊接固定，该内壳体的两侧面和下套合部的两侧面均形成有多个并排间隔均等排布的第一焊点。

5.根据权利要求1所述的直立式防水Type-C 母座连接器，其特征在于：所述外壳体通过激光点焊的方式与内壳体焊接固定，该外壳体的前后两侧面均形成有多个呈阵列式排布的第二焊点。

6.一种如权利要求1-5任一项所述的直立式防水Type-C 母座连接器的制备方法，其特征在于：包括有以下步骤：

（1）一次注塑成型：将多个导电端子放入注塑模具中注塑成型出内绝缘件，以形成一端子模块；

（2）取两个端子模块和一中夹片，将中夹片置于两端子模块之间并使得两端子模块叠合卡扣连接固定，中夹片夹紧于两内绝缘件之间并与对应的接地端子导通连接，以形成组合件；

（3）二次注塑成型：将组合件放入另一注塑模具中注塑成型出外绝缘件，以形成一端子模组；

（4）使用治具将EMI套壳组装到内壳体中，组装到位后，对内壳体的前后侧面进行点焊，使得下套合部与内壳体焊接固定在一起；

（5）将端子模组从下往上装入内壳体中，装入到位后，该下套合部与底座的上端外周侧面紧密配合，该上套合部与舌板的下端外周侧面紧密配合，如此得到半成品；

（6）将半成品和外壳体用另一治具定位组装，组装到位后，对外壳体的前后侧面进行点焊，使得外壳体与内壳体焊接固定在一起。

7.根据权利要求6所述的直立式防水Type-C 母座连接器的制备方法，其特征在于：进一步包括有以下步骤：

（7）在底座的底面滴入防水胶，使防水胶填充至各导电端子与底座之间的缝隙以及底座与内壳体之间的缝隙并烤干；

（8）将防水胶圈套设于内壳体的上端外周侧上，并使防水胶圈与外壳体的上端开口内壁紧密贴合。