[发明专利]一种高声压级低失真度传声器及其振膜的制造方法在审

专利信息
申请号: 202011155620.4 申请日: 2020-10-26
公开(公告)号: CN112367598A 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 高硕;周瑜;马春宇;张乐意 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三研究所
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;H04R7/02;H04R31/00
代理公司: 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 代理人: 张彩珍
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 高声 压级 失真度 传声器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种高声压级低失真度传声器,包括振膜,其特征在于,所述振膜由上至下依次包括同心同径的上膜环、膜片和下膜环,所述膜片为316L不锈钢材料;所述上膜环、所述膜片和所述下膜环通过激光环形焊接在一起。

2.根据权利要求1所述的一种高声压级低失真度传声器,其特征在于,所述膜片的厚度为30um,直径为1/4英寸。

3.根据权利要求1或2所述的一种高声压级低失真度传声器,其特征在于,该传声器还包括保护栅与极头外壳,所述保护栅与所述极头外壳扣合形成容纳所述振膜的容纳腔。

4.根据权利要求3所述的一种高声压级低失真度传声器,其特征在于,所述保护栅与所述极头外壳为镍合金材料。

5.根据权利要求1或2所述的一种高声压级低失真度传声器,其特征在于,该传声器还包括保护栅、极头外壳、后极板、绝缘片、触头和锁紧环;所述保护栅与所述极头外壳扣合形成容纳腔,所述绝缘片固定支撑所述后极板至所述振膜下方,并将所述振膜和所述后极板隔离至所述容纳腔内;所述锁紧环固定支撑所述绝缘片,所述触头连接所述后极板。

6.根据权利要求5所述的一种高声压级低失真度传声器,其特征在于,所述后极板可沿轴线方向微移动。

7.根据权利要求1或2所述的一种高声压级低失真度传声器的振膜的制造方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:

(1)将上膜环放置于下表面开槽的上工装内,将下膜环放置于上表面开槽的下工装内;

(2)将膜片放置于所述上膜环和所述下膜环之间固定;

(3)采用激光环形焊接方式将所述上膜环、所述膜片和所述下膜环连接在一起,环形焊点内为有效振膜,环形焊点以外为无效振膜;

(4)采用酸腐蚀工艺去除所述无效振膜,即得到所述有效振膜。

8.根据权利要求7所述的一种高声压级低失真度传声器的振膜的制造方法,其特征在于,所述步骤(2)还包括,将螺丝穿过所述上工装和所述下工装上对应的限位孔固定,并确保所述上膜环、所述膜片和所述下膜环在同轴心位置。

9.根据权利要求7所述的一种高声压级低失真度传声器的振膜的制造方法,其特征在于,所述步骤(3)还包括,先在所述上膜环、所述膜片和所述下膜环之间均匀设置4个预固定焊接点。

10.根据权利要求7所述的一种高声压级低失真度传声器的振膜的制造方法,其特征在于,所述步骤(4)还包括,拆除所述上工装和所述下工装。

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