[发明专利]一种玻璃加工方法

权利要求书

1.一种玻璃加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

在玻璃基材上制备LOGO轮廓线和辅助线，得到玻璃LOGO基材；所述辅助线包括：曲线辅助线、圆圈辅助线和框形辅助线，所述曲线辅助线能与轮廓线以相交或相切的方式衔接，所述圆圈辅助线设置在LOGO轮廓线预判的开裂方向，所述框形辅助线带有圆角并设置在LOGO轮廓线的外围；当玻璃基材上制备多个LOGO轮廓线时，单个LOGO的轮廓线能作为相邻LOGO轮廓线的辅助线；

将玻璃LOGO基材浸泡在碱性蚀刻液内，并进行清洗和烘干；

沿所述框形辅助线对所述玻璃LOGO基材的边缘进行裂除后对玻璃LOGO基材进行化学强化处理；

对碱性蚀刻和化学强化处理后的玻璃LOGO基材进行镀膜，得到镀膜玻璃基材；

对镀膜玻璃基材进行清洗和烘干，并在镀膜玻璃基材的镀膜面进行丝印处理；

对丝印处理后的镀膜玻璃基材沿除所述框形辅助线之外的其它辅助线和轮廓线进行裂片，得到玻璃LOGO工件。

2.根据权利要求1所述的一种玻璃加工方法，其特征在于，所述LOGO轮廓线包括多组，所述辅助线还包括：裂片辅助线，在相邻的两所述LOGO轮廓线之间设置所述裂片辅助线。

3.根据权利要求1所述的一种玻璃加工方法，其特征在于，制备LOGO轮廓线和辅助线时，通过激光切割在玻璃基材上制作间距3.5~5.5微米的多个通孔，多个通孔形成所述LOGO轮廓线和辅助线。

4.根据权利要求1所述的一种玻璃加工方法，其特征在于，所述化学强化处理包括：先对玻璃LOGO基材进行预热，再将玻璃LOGO基材放入硝酸钾熔盐进行低温型离子交换，最后对玻璃LOGO基材进行退火处理；所述预热温度为380~390℃，预热时间为120~135min；玻璃LOGO基材进行低温型离子交换时，反应温度为410±2℃；所述退火处理过程中，关闭缓冷风机，当退火炉温度为130~150℃时，开启退火炉炉盖。

5.根据权利要求1所述的一种玻璃加工方法，其特征在于，对玻璃LOGO基材镀膜时根据LOGO图案的颜色分布覆盖保护膜，再分步镀膜，在玻璃LOGO基材上镀出彩色膜。

6.根据权利要求5所述的一种玻璃加工方法，其特征在于，镀膜时采用磁控溅射镀膜方式，根据不同类别的膜系结构层叠得到不同颜色显色层；

其中I类膜系结构包括依次叠加的五氧化二铌层、二氧化硅层、五氧化二铌层和二氧化硅层，各层对应的厚度为100~115纳米、68~75纳米、95~100纳米和125~135纳米；

II类膜系结构包括依次叠加的五氧化二铌层和二氧化硅层，各层对应的厚度为195~205纳米和150~160纳米；

III类膜系结构包括依次叠加的五氧化二铌层和二氧化硅层，各层对应的厚度为15~20纳米和150~160纳米；

IV类膜系结构包括依次叠加的五氧化二铌层和二氧化硅层，各层对应的厚度为80~85纳米和145~155纳米；

V类膜系结构包括依次叠加的五氧化二铌层和二氧化硅层，各层对应的厚度为18~23纳米和120~130纳米；

VI类膜系结构包括依次叠加的二氧化硅层、五氧化二铌层和二氧化硅层，各层对应的厚度为35~42纳米、110~120纳米和60~70纳米。

7.根据权利要求6所述的一种玻璃加工方法，其特征在于，

通过依次叠加的I类、II类、III类、IV类、V类、VI类膜系结构得到紫色显色层；

通过依次叠加的II类、III类、IV类、V类、VI类膜系结构得到红色显色层；

通过依次叠加的III类、IV类、V类、VI类膜系结构得到橙色显色层；

通过依次叠加的IV类、V类、VI类膜系结构得到黄色显色层；

通过依次叠加的V类、VI类膜系结构得到绿色显色层；

通过溅射VI类膜系结构得到蓝色显色层；

镀膜时，根据各颜色显色层的膜系结构叠加要求依次去除保护膜进行镀膜。

8.根据权利要求1所述的一种玻璃加工方法，其特征在于，丝印处理前使用中性清洗剂对镀膜玻璃基材进行清洗，采用纯水漂洗后烘干；在LOGO区域镀膜面进行底色丝印处理，丝印网版比LOGO图案边缘外扩0.2~0.5mm。