[发明专利]焊接性检测方法、检测装置及存储介质

说明书

本发明公开了一种焊接性检测方法、检测装置及存储介质。其中，焊接性检测方法包括：获取待检测电路板的焊接性参数；将所述焊接性参数与预设的标准参数进行比较；根据所述焊接性参数与所述标准参数确定所述待检测电路板的焊接性性能。本发明实施例通过将焊接性参数与预设的标准参数进行比较，从而得到待检测电路板焊接性性能的检测结果，可以实现对待检测电路板焊接性性能的量化判断，避免了人为因素的影响，以提高待检测电路板焊接性性能检测的准确性。

技术领域

本发明涉及焊接性能检测领域，尤其涉及一种焊接性检测方法、检测装置及存储介质。

背景技术

在相关技术中，通过手动侵锡、目视观察上锡情况的方法对PCB表面镀层的焊接性能进行评估。

但上述评估方法，只能对单个产品进行定性判断，并且容易受人为因素的影响，从而影响PCB表面镀层焊接性的判断准确性。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种焊接性检测方法、检测装置及存储介质，能够待检测电路板的焊接性进行定量检测，从而提高焊接性检测的准确性。

根据本发明的第一方面实施例的焊接性检测方法，包括：获取待检测电路板的焊接性参数；将所述焊接性参数与预设的标准参数进行比较；根据所述焊接性参数与所述标准参数确定所述待检测电路板的焊接性性能。

根据本发明实施例的焊接性检测方法，至少具有如下有益效果：通过将焊接性参数与预设的标准参数进行比较，从而得到待检测电路板焊接性性能的检测结果，可以实现对待检测电路板焊接性性能的量化判断，避免了人为因素的影响，以提高待检测电路板焊接性性能检测的准确性。

根据本发明的一些实施例，还包括：获取若干第一测试板的焊接性评估参数；根据若干所述焊接性评估参数得到所述标准参数。

根据本发明的一些实施例，每一块所述第一测试板均设置有若干锡球，所述获取若干第一测试板的焊接性评估参数，包括：获取若干所述锡球的状态数据，所述状态数据包括：所述锡球熔融前的第一表面积S1、所述锡球熔融后的第二表面积S2、所述锡球熔融前的直径D、所述锡球熔融后的锡面宽度L、所述锡球的润湿角θ；根据所述状态数据计算出所述焊接性评估参数。

根据本发明的一些实施例，所述根据所述数据得到所述焊接性评估参数，包括：所述根据所述状态数据计算出所述焊接性评估参数，包括：若所述润湿角θ在第一阈值范围内，则根据第一公式计算出所述焊接性评估参数，其中，所述第一公式为：所述焊接性评估参数＝(S2-S1)/S1；若所述润湿角θ在第二阈值范围内，则根据第二公式计算出所述焊接性评估参数，其中，所述第二公式为：所述焊接性评估参数＝L/D。

根据本发明的一些实施例，所述根据若干所述焊接性评估参数得到预设的所述标准参数，包括：根据若干所述焊接性评估参数得到特征参数；根据所述特征参数，获取标准测试板的所述标准参数。

根据本发明的一些实施例，将镀层厚度不同的若干所述第一测试板设置为第一测试组，将表面粗糙度不同的若干所述第一测试板设置为第二测试组，将老化时间不同的若干所述第一测试板设置为第三测试组；所述根据若干所述焊接性评估参数得到特征参数，包括：获取所述第一测试组中所述焊接性评估参数在规定阈值范围内的最小值对应的标准镀层厚度；获取所述第二测试组中所述焊接性评估参数N_测试在所述规定阈值范围内的最小值对应的标准表面粗糙度；获取所述第三测试组中所述焊接性评估参数N_测试在所述规定阈值范围内的最小值对应的标准老化时间；根据所述标准镀层厚度、所述标准表面粗糙度、所述标准老化时间得到所述特征参数。

根据本发明的一些实施例，所述第一测试板和/或所述标准测试板为圆环状；所述第一测试板的最外层线路的正面和/或所述标准测试板的最外层线路的正面设置有若干焊盘，所述焊盘的直径大于所述锡球的直径。