[发明专利]一种液冷装置

说明书

本申请实施例提供一种液冷装置，所述液冷装置包括箱体和内置于所述箱体的供电系统、第一冷却液和换热器；所述供电系统，用于对内置于所述箱体的待冷却设备进行供电，且所述待冷却设备在上电工作时产生热量；所述第一冷却液填充于所述箱体的内部，用于传导所述第一冷却液包裹的所述待冷却设备所散发的热量；所述换热器位于所述箱体的底部且浸没于所述第一冷却液中，用于对所述第一冷却液进行降温处理。

技术领域

本申请涉及散热技术领域，涉及但不限于一种液冷装置。

背景技术

目前，市面上绝大多数服务器及互联网数据中心(Internet Data Center，IDC)都采用风冷的方式散热。随着5G、人工智能和虚拟现实等技术的快速发展，人们对算力的需求越来越高，因此，芯片的功耗也越来越高。英特尔新一代中央处理器(Central ProcessingUnit，CPU)的功耗已经300W，接近风冷解热极限，伴随着未来更高功耗的芯片出现，风冷解热将无能为力。另外，国家、地方、行业陆续出台能源政策，对互联网数据中心的电源使用效率(Power Usage Effectiveness，PUE)提出了严苛的要求，随着CPU功耗的急剧增加，风冷机房的PUE值，很难达到国家和地方规定，因此，需要研究一种满足PUE的、针对未来更高功耗芯片的解热技术。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种液冷装置。

本申请的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供一种液冷装置，包括：箱体和内置于所述箱体的供电系统、第一冷却液和换热器；

所述供电系统，用于对内置于所述箱体的待冷却设备进行供电，且所述待冷却设备在上电工作时产生热量；

所述第一冷却液填充于所述箱体的内部，用于传导所述第一冷却液包裹的所述待冷却设备所散发的热量；

所述换热器位于所述箱体的底部且浸没于所述第一冷却液中，用于对所述第一冷却液进行降温处理。

在一些实施例中，所述供电系统包括：供电母排和集中式电源管理系统；

所述供电母排分别与所述换热器和所述集中式电源管理系统连接；

所述供电母排和所述集中式电源管理系统共同用于提供所述待冷却设备运行所需的强电和弱电，其中，所述强电的连接线缆位于所述待冷却设备的底部；所述弱电的连接线缆位于所述待冷却设备的顶部。

在一些实施例中，所述液冷装置还包括：固定结构；

所述待冷却设备通过所述固定结构固定连接或可拆卸连接于所述箱体的内部。

在一些实施例中，所述液冷装置还包括：理线架；

所述理线架具有一空腔，且所述理线架的至少一个侧面为多孔结构；

所述理线架固定于所述箱体的至少一个侧面的顶部，所述弱电的连接线缆穿过所述多孔结构，并置于所述空腔中，以实现通过所述多孔结构和所述空腔对所述弱电的连接线缆进行管理。

在一些实施例中，所述液冷装置还包括：至少一个弱电接口；

所述至少一个弱电接口位于所述箱体侧面的顶部，且所述至少一个弱电接口的位置与所述理线架的一端相对应，所述弱电接口用于实现所述待冷却设备与外部设备之间的弱电连接。

在一些实施例中，所述液冷装置还包括：至少一组供电线缆；

所述供电线缆位于所述箱体的侧面，用于向所述集中式电源管理系统供电。

在一些实施例中，所述第一冷却液为绝缘液体，所述第一冷却液包括：氟化液；所述液冷装置还包括：补液口；