[发明专利]超薄玻璃基板制程方法以及显示面板制程方法

说明书

本发明提供了超薄玻璃基板制程方法以及显示面板制程方法,超薄玻璃基板制程方法包括：提供一玻璃母材，玻璃母材上预设n个基板区域和围绕基板区域的骨架区域；至少在玻璃母材的基板区域的上下表面分别形成刻蚀保护层，刻蚀保护层具有至少一露出局部基板区域的开孔区域；至少刻蚀玻璃母材的骨架区域，令基板区域自玻璃母材脱离，通过开孔区域在基板区域形成至少一通孔和/或打薄区域，并且在基板区域的边沿形成应力消散边缘；去除刻蚀保护层得到独立的玻璃基板。本发明能够自玻璃母材获得玻璃基板的同时，在玻璃母材上进行打孔加工，以便后续安装声学或光学传感器，提高了超薄玻璃基板的产品质量，同时节约了功能层制程的时间。

技术领域

本发明涉及面板制程技术领域，具体地说，涉及超薄玻璃基板制程方法以及显示面板制程方法。

背景技术

超薄玻璃基片(UTG基片)作为可折叠盖板的重要组成部分，为实现更小或甚至R＝2mm的弯折半径的效果，超薄基片自身质量是关键。尤其是UTG基片被切割成特定尺寸后，其边部的特殊处理，即需要去除因切割产生的崩边、微裂纹等缺陷，从而避免基片在弯折的时候由于微裂纹等造成玻璃的破碎。总体而言，需要解决两个方面的问题：1)采取何种切割方式以获得相对平直的边部质量；2)采取抛光等方式去除边部缺陷。

目前，轮刀式切割局限于直线切割，在进行产品异形(导R角)切割方面仍然面临困难，再者未经化学强化处理的100um左右的UTG基片非常易碎，它难以承受轮刀切割时的机械压力出现高比例碎片，或者产生非期望的基片边部的明显崩片、缺角等缺陷。这些缺陷对于后续的边部抛光是非常致命的缺陷，可能直接导致基片的报废。因此，寻找合适的切割方式获得边部平直的基片是重要的工作组成。

相比而言，激光非机械力作用的切割能够获得更好的边部切割效果而可能成为未来超薄基片切割的主流方式，激光切割是指将激光束照射在工件表面时释放的能量使工件融化并蒸发，以达到切割分片的目的。激光切割没有对玻璃表面施加压力，所以不会造成玻璃基材破片，同时可以做各种各样异形切割。

另一方面，UTG基片在加工和转运过程极易发生玻璃表面划伤或相互挤压撑伤等质量缺陷，目前，采取在玻璃双表面喷涂防护油墨方式降低或避免上述问题的发生，并形成了大片UTG母板玻璃切割—边部抛光—化学强化—喷涂防护油墨的加工过程。最终在经过化学强化处理的UTG基片上涂布功能膜涂形成可折叠的盖板。

为此，通常的实施方式为：在UTG超薄基片喷涂防护油墨后进行激光切割或者期望的尺寸进行后续的加工。然而，UTG基片表面均匀喷涂油墨是一项非常艰巨的任务，尤其要消除相关的气泡、确保膜层厚薄均匀、颜色均匀、喷涂环境洁净等是非常困难的。同时，也由于激光切割道上常常遇见喷涂不均匀的情况而导致激光在该区域出现散射的问题，最终导致激光切割玻璃不彻底，分片困难或严重崩边等缺陷，上述缺陷严重影响后续的边部抛光制程。

因此，本发明提供了超薄玻璃基板制程方法以及显示面板制程方法。

发明内容

针对现有技术中的问题，本发明的目的在于提供超薄玻璃基板制程方法以及显示面板制程方法，克服了现有技术的困难，能够自玻璃母材获得玻璃基板的同时，在玻璃母材上进行打孔加工，以便在后续的制程过程中安装声学或光学传感器，从而大大节约功能层制程的时间，提高了超薄玻璃基板的产品质量。

本发明的实施例提供一种超薄玻璃基板制程方法，包括以下步骤：

S310、提供一玻璃母材，所述玻璃母材上预设n个基板区域和围绕所述基板区域的骨架区域，n大于等于2；

S320、至少在所述玻璃母材的所述基板区域的上下表面分别形成刻蚀保护层，所述刻蚀保护层具有至少一露出局部所述基板区域的开孔区域；

S330、至少刻蚀所述玻璃母材的骨架区域，令所述基板区域自所述玻璃母材脱离，通过所述开孔区域在所述基板区域形成至少一通孔和/或打薄区域，并且在所述基板区域的边沿形成应力消散边缘；