[发明专利]一种利用气动联动的防渗漏半导体封装点胶装置

权利要求书

1.一种利用气动联动的防渗漏半导体封装点胶装置，包括点胶台(1)，其特征在于：所述点胶台(1)的顶部固定连接有侧板(11)，所述侧板(11)的一侧固定连接有气囊(2)，所述气囊(2)的出气端固定连接有输送气管(21)，所述输送气管(21)的外侧壁固定连接有支撑管(22)和支管(24)，所述支撑管(22)的外侧壁固定连接有竖管(23)，所述侧板(11)的另一侧固定连接有储胶盒(3)，所述储胶盒(3)的顶部固定连接有补胶管(31)，所述储胶盒(3)的底部固定连接有点胶筒(32)，所述点胶筒(32)的内侧壁固定连接有内挡环(33)，所述点胶筒(32)的底部固定连接有滑动套管(4)，所述滑动套管(4)的外侧壁固定连接有滑动支架(41)，所述滑动套管(4)的底部固定连接有点胶头(42)，所述滑动套管(4)的顶部固定连接有连接胶管(43)，所述连接胶管(43)的顶端固定连接有进胶头(44)；

所述点胶头(42)的下方活动连接有剪切板(5)，所述剪切板(5)的外侧壁滑动连接有凸轮(51)，所述剪切板(5)的一侧固定连接有复位弹簧(52)和切割刀(53)。

2.根据权利要求1所述的一种利用气动联动的防渗漏半导体封装点胶装置，其特征在于：所述支撑管(22)的进气端与所述输送气管(21)连通，所述支撑管(22)的出气端与所述竖管(23)连通。

3.根据权利要求1所述的一种利用气动联动的防渗漏半导体封装点胶装置，其特征在于：所述竖管(23)的内侧壁滑动连接有所述滑动支架(41)，所述竖管(23)的外侧壁固定连接有泄气阀。

4.根据权利要求1所述的一种利用气动联动的防渗漏半导体封装点胶装置，其特征在于：所述内挡环(33)呈上下两端向内凹陷的管体，所述内挡环(33)位于所述点胶筒(32)的中间段位置处。

5.根据权利要求1所述的一种利用气动联动的防渗漏半导体封装点胶装置，其特征在于：所述进胶头(44)为三通管，所述进胶头(44)的两侧为进口端，所述进胶头(44)的底端为出口端。

6.根据权利要求1所述的一种利用气动联动的防渗漏半导体封装点胶装置，其特征在于：所述凸轮(51)的输出轴通过连杆固定连接有驱动轮(511)，所述驱动轮(511)位于所述支管(24)的正下方。

7.根据权利要求1所述的一种利用气动联动的防渗漏半导体封装点胶装置，其特征在于：所述气囊(2)的一侧固定连接有驱动管(6)，所述驱动管(6)通过脉冲阀与外部气源连通。