[发明专利]一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法

权利要求书

1.一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法，包括涂胶、制作试样、固化胶粘剂、剥离强度测试与重复测试取值，其特征在于，所述一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法包括以下操作步骤：

(1)涂胶：使用特制涂胶机构对PC基材涂胶，以保证涂胶厚度及面积的一致性；

(2)制作试样：使用特制粘结定位机构，将涂好胶的PC基材与未涂胶的PC基材进行搭接，从而保证涂胶位置的一致性，且敷设的次序为PC基材—电子胶粘剂—PC基材；

(3)固化胶粘剂：将制作好的试样连同粘结定位机构一起放入固化设备中按实际固化条件进行固化。固化完成后，将成型的试样从粘结定位机构中取出；

(4)电子胶粘剂与PC基材试样剥离强度：使用万能试验机，将固化后的试样夹到下方的大工装夹具上，然后进行剥离强度测试，以5mm/min的速率开动万能试验机，将夹具向压向方向位移，直至电子胶粘剂与PC基材完全剥离，此时的推力值即为电子胶粘剂与PC基材粘接剥离的最大推力值；

(5)重复步骤二到步骤四，得到不少于5个试样的测试值，取平均值。

2.根据权利要求1所述的一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法，其特征在于,所述步骤(1)中所使用的PC基材是一种常用的胶粘剂剥离性能测试的塑料基材，其使用PC基材分为2种：一是小PC基材(尺寸：20*40*5mm)、二是大PC基材(尺寸：40*60*5mm)。

3.根据权利要求1所述的一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法，其特征在于,所述步骤(1)中涂胶时，先将5个小PC基材放入涂胶机构的固定槽中，再把涂胶盖板覆盖上去，然后用四个夹子将四个角加紧固定。随后将胶粘剂涂抹并填充满涂胶盖板的开槽口，用刮片将溢出的胶粘剂刮干净，最后取下夹子和涂胶盖板，缓慢拿出涂胶后的小PC基材。

4.根据权利要求1所述的一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法，其特征在于,所述步骤(2)中制作试样时，先将大PC基材放入特制粘结定位机构的40*60mm固定槽中，再将涂胶后的小PC基材涂胶面在固定位置与大PC基材搭接，将200g砝码在贴近涂胶处放置2秒后取出。

5.根据权利要求1所述的一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法，其特征在于,所述步骤(3)中固化胶粘剂时，将制作好的试样连同粘结定位机构一起放入固化设备中按实际固化条件进行固化，其中固化方式有紫外线光固化和加热固化等，最后将固化后的试样从粘结定位机构中取出。

6.根据权利要求1所述的一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法，其特征在于,所述步骤(4)中测试时，使用万能试验机，将固化后的试样夹到下方的大工装夹具上，且下方大工装夹具最右端离定位支架中心距离为40mm，然后以5mm/min的速率开动万能试验机，将夹具向压向方向位移，直至电子胶粘剂与PC基材完全剥离，此时的推力值即为电子胶粘剂与PC基材粘接剥离的最大推力值。