[发明专利]一种半导体元件封装设备

说明书

本发明涉及半导体元件封装设备技术领域，尤其为一种半导体元件封装设备，包括激光划片机主体和控制器，所述激光划片机主体的前端右侧固定连接有控制器，所述激光划片机主体一端固定连接有储存箱，所述储存箱的底端内侧固定连接有调节装置，所述调节装置的顶端设置有半导体元件，所述储存箱的内侧固定连接有限位装置，所述储存箱的顶端固定连接有支撑装置，所述支撑装置的顶端固定连接有辅助装置，本发明中，通过设置的固定板、第三电机、齿轮和齿板，通过齿轮带着齿板对半导体元件进行自动支撑，保证激光划片机主体可以对半导体元件进行正常加工，不需要人工手动放置，也不会出现放置歪斜的问题，从而提高工作的效率以及工作的质量。

技术领域

本发明涉及半导体元件封装设备技术领域，具体为一种半导体元件封装设备。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，在半导体元件封装过程中需要用到不同的设备实现半导体的封装，例如激光划片机、切片机等，随着对半导体元件的运用更加广泛，因此，对一种半导体元件封装设备的需求日益增长。

在半导体封装设备中需要使用激光划片机，一般的激光划片机在对半导体元件进行划片时，需要工作人员不停往上激光划片机的上面上料，工作效率低，且人工上料容易半导体元件放置歪斜的现象，从而影响加工的效率，不利于对半导体元件的大批量生产，因此，针对上述问题提出一种半导体元件封装设备。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体元件封装设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种半导体元件封装设备，包括激光划片机主体和控制器，所述激光划片机主体的前端右侧固定连接有控制器，所述激光划片机主体一端固定连接有储存箱，所述储存箱的底端内侧固定连接有调节装置，所述调节装置的顶端设置有半导体元件，所述储存箱的内侧固定连接有限位装置，所述储存箱的顶端固定连接有支撑装置，所述支撑装置的顶端固定连接有辅助装置，所述支撑装置包括固定板、第三电机、齿轮和齿板，所述储存箱的顶端固定连接有固定板，所述固定板的内侧滑动连接有齿板，所述固定板的后端内侧固定连接有第三电机，所述第三电机的主轴末端固定连接有齿轮，所述辅助装置包括第二电动伸缩杆、第四电机、连接臂、连接垫、吸气管、吸气孔和导气孔，所述固定板的顶端固定连接有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的顶端固定连接有第四电机，所述第四电机的主轴末端固定连接有连接臂，所述连接臂的顶端内侧连通有吸气管，所述连接臂的底端内侧开设有吸气孔，所述连接臂的底端固定连接有连接垫，所述连接垫的底端内侧开设有导气孔。

优选的，所述连接垫由橡胶垫制成，且吸气管由橡胶管制成。

优选的，所述吸气孔与导气孔连通。

优选的，所述齿板的底端开设有齿牙，且齿轮通过齿牙与齿板啮合，且齿板的个数总共有两个，且对称分布在半导体元件竖直中心线的左右两侧。

优选的，所述调节装置包括第一电动伸缩杆和载物板，所述储存箱的底端内侧固定连接有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的顶端固定连接有载物板。

优选的，所述调节装置包括载物板、连接杆、第一电机、第一调节螺杆和螺纹筒，所述储存箱的底端固定连接有连接杆，所述连接杆的一端固定连接有第一电机，所述第一电机的主轴末端固定连接有第一调节螺杆，所述第一调节螺杆的外侧螺旋连接有螺纹筒，且螺纹筒与储存箱滑动连接，所述螺纹筒的顶端固定连接有载物板。