[发明专利]一种无水泥透水混凝土砖在审
申请号: | 202011159116.1 | 申请日: | 2020-10-26 |
公开(公告)号: | CN112458819A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 陶俊;李鑫 | 申请(专利权)人: | 陶俊 |
主分类号: | E01C5/04 | 分类号: | E01C5/04;E01C5/06;E01C11/22;C04B32/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210000 江苏省南京市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 水泥 透水 混凝土 | ||
1.一种无水泥透水混凝土砖,包括砖体,其特征在于:所述砖体周向的四个侧面上设有凸块(1)和凹槽(2);所述凸块(1)和凹槽(2)分别位于砖体相邻的侧面上,凸块(1)和凹槽(2)的位置相对应;所述凸块(1)和凹槽(2)的顶边为弧形,凸块(1)和凹槽(2)的顶边上还开设有圆角;所述凸块(1)的凸起高度小于凹槽(2)的凹陷深度,使相邻的砖体在其凹槽(2)中留有空隙;所述砖体顶部表面的棱边上设置有楔角(3),砖体的顶面上还设置有楔槽(4);所述楔槽(4)的截面呈三角形并在砖体的表面开有窄缝,楔槽(4)的端部贯通至楔角(3)下方的砖体侧面上;所述砖体在铺设时通过相邻的凸块(1)和凹槽(2)进行卡合。
2.根据权利要求1所述的一种无水泥透水混凝土砖,其特征在于:所述砖体包括以下重量份的组份:粗集料42-50份、细集料7-11份和硅灰18-23份;所述砖体通过热合机中的压合腔制成,砖体中的集料通过熔融态的硅灰进行粘合;所述细集料分布在砖体的凸块(1)和凹槽(2)表面。
3.根据权利要求2所述的一种无水泥透水混凝土砖,其特征在于:所述压合腔包括托模板(5)、压模板(6)、筛料盘(7)和控制器;所述托模板(5)的上方设有压模板(6),压模板(6)通过其顶部的油缸安装在托模板(5)的下方;所述托模板(5)和压模板(6)之间还设有筛料盘(7),托模板(5)的周向上还设有滑动安装的侧壁(51),侧壁(51)的底部安装有驱动的电动推杆(52);所述压模板(6)在油缸的驱动下使其底面嵌入至托模板(5)的侧壁(51)中;所述筛料盘(7)的两侧设置有滑移驱动的丝杠副(71),丝杠副(71)安装在侧壁(51)上;所述筛料盘(7)的底面与侧壁(51)的顶端面相持平,所述控制器用于调节压合腔的运行。
4.根据权利要求3所述的一种无水泥透水混凝土砖,其特征在于:所述筛料盘(7)上还安装有电热网;所述电动推杆(52)在筛料盘(7)位于侧壁(51)的顶端面时,电动推杆(52)在竖直方向上处于往复移动状态;所述筛料盘(7)在丝杠副(71)驱动下移出侧壁(51)的过程中同样处于往复移动状态。
5.根据权利要求3所述的一种无水泥透水混凝土砖,其特征在于:所述压模板(6)的底面上设置有楔痕(61),楔痕(61)中安装有卡合的铁质楔杆(62);所述压模板(6)的底面上还安装有电磁铁。
6.根据权利要求1所述的一种无水泥透水混凝土砖,其特征在于:所述砖体上的凸块(1)与凹槽(2)相邻的端部上设置有开口(11),开口(11)小于砖体间空隙形成的截面面积。
7.根据权利要求6所述的一种无水泥透水混凝土砖,其特征在于:所述砖体的侧面在铺设形成的路面两侧裸露出来,砖体凹槽(2)的底部位置高于其外侧的地基表面。
8.根据权利要求2所述的一种无水泥透水混凝土砖,其特征在于:所述砖体中还掺有4-6份重量组份的二氧化钛颗粒,二氧化钛颗粒伴随粗集料粘结在硅灰中。
9.根据权利要求8所述的一种无水泥透水混凝土砖,其特征在于:所述二氧化钛颗粒的掺量占砖体表层集料含量的2-3%,且通过内掺的计量方法伴随集料填充至砖体的表层。
10.根据权利要求9所述的一种无水泥透水混凝土砖,其特征在于:所述二氧化钛颗粒内掺量的添加方法采用浸提法,并控制浸提过程中的集料处于70-90℃的避光条件下。
11.根据权利要求8所述的一种无水泥透水混凝土砖,其特征在于:所述砖体的底部还设置有弧形的凹坑(8),凹坑(8)为砖体成型完成后进行球磨制成。
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