[发明专利]振动器件在审
| 申请号： | 202011160688.1 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112751540A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 数野雅隆 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H3/04 | 分类号： | H03H3/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 振动 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种振动器件，其特征在于，具备：
电子部件，其具有：基座，其具有凹部；振动元件，其配置在所述凹部内；以及盖，其以在该盖与所述基座之间收容所述振动元件的方式与所述基座接合；
模制体，其覆盖所述电子部件；以及
弹性部件，其配置在所述盖与所述模制体之间。
2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，
所述弹性部件的中央部的厚度比外缘部的厚度厚。
3.根据权利要求1或2所述的振动器件，其中，
所述弹性部件的熔点比所述模制体的构成材料的熔点高。
4.根据权利要求1所述的振动器件，其中，
所述弹性部件的杨氏模量比所述盖的构成材料的杨氏模量低。
5.根据权利要求1所述的振动器件，其中，
所述弹性部件为硅橡胶。
6.根据权利要求1所述的振动器件，其中，
所述振动元件是检测物理量的传感器元件。
7.根据权利要求1所述的振动器件，其中，
所述振动器件具有多个所述电子部件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011160688.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：复合烧结体及复合烧结体的制造方法
- 下一篇：晶体管装置
