[发明专利]芯片连接器在审

专利信息
申请号: 202011160815.8 申请日: 2020-10-27
公开(公告)号: CN112260007A 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 陈铭佑;许修源;林暐智 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
主分类号: H01R13/639 分类号: H01R13/639;H01R27/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 芯片 连接器
【说明书】:

一种芯片连接器,包括承载有端子的本体、围绕所述本体而形成收容腔的限位座及锁固机构,所述收容腔用来收容芯片,所述收容腔向上开口且具有多个内壁面;所述锁固机构包括操作部及固定部;所述操作部带动所述固定部施力于所述芯片而将所述芯片固定于芯片收容腔内,或解除所述固定部对芯片的固定。上述锁固机构可以抵压芯片,实现对芯片的卡位固定,也可以远离芯片,方便对芯片的自由取放。

【技术领域】

本发明有关一种芯片连接器,尤其涉及一种具有锁固机构的芯片连接器。

【背景技术】

中国实用新型专利第CN202712640U号揭示了一种芯片连接器,用于电性连接芯片模组,包括基座、保持于基座的导电端子,基座定义了支撑芯片模组的上表面、与上表面相对的下表面及若干贯穿所述两表面的端子槽,导电端子收容于端子槽且部分突出于上表面,基座在上表面设置用来固定芯片模组的定位块及将定位块固定在上表面的定位件,所述定位件套在定位块上且延伸出锁扣臂,锁扣臂经由端子槽而锁靠于下表面而将定位件固定,定位件还设有将锁扣臂解除锁靠的解扣部。该芯片连接器可测试不同几何尺寸的芯片模组。该芯片连接器通过常规定位块稳固芯片模组。

因此,确有必要提供一种改进的芯片连接器,以克服上述缺陷。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题是:提供一种具有锁固机构的芯片连接器。

本发明通过以下技术方案来实现:一种芯片连接器,包括承载有端子的本体、围绕所述本体而形成收容腔的限位座及锁固机构,所述收容腔用来收容芯片,所述收容腔向上开口且具有多个内壁面;所述锁固机构包括操作部及固定部;所述操作部带动所述固定部施力于所述芯片而将所述芯片固定于芯片收容腔内,或解除所述固定部对芯片的固定。

进一步的,所述芯片从上向下组装入所述收容腔,所述固定部则沿在垂直于上下方向的横向方向进入所述收容腔。

进一步的,所述固定部穿过所述内壁面而可紧紧地抵压在所述芯片的侧面。

进一步的,所述锁固机构还包括一弹簧,所述弹簧弹性抵压在所述固定部,以增加固定部施力于所述芯片的作用力。

进一步的,所述限位座包括多个侧壁,其中一侧壁设有贯穿孔,所述锁固机构包括移动块及操作杆,操作杆包括凸轮部,所述移动块的内侧端形成所述固定部,相对的外侧端则穿过所述贯穿孔而形成连接部,所述连接部与所述凸轮部通过一枢转轴而实现彼此连接,所述凸轮部抵压在所述侧壁的外壁面且具有不同的半径,所述操作部旋转而使得凸轮部旋转,从而带动所述移动块朝远离或者接近所述收容腔的方向移动。

进一步的,所述弹簧设置在所述固定部与所述侧壁的内壁面之间,并预设呈弹性抵压在所述固定部。

进一步的,所述锁固机构还包括两个弹簧,所述移动块的连接部的尺寸较固定部窄,固定部设有两个圆孔,所述弹簧的一端插入所述圆孔内,而另一端则露出所述固定部且位于连接部的两侧,弹簧的另一端向外延伸且直至其抵压在限位座的内壁面。

进一步的,所述芯片连接器包括两个所述移动块及与移动块配合的两个所述凸轮部,两个所述凸轮部之间连接有一个所述操作杆。

进一步的,所述凸轮部包括两个平行边及连接平行边的弧形边,所述枢转轴与弧形边的顶点的距离小于所述枢转轴与平行边的距离。

进一步的,所述操作杆设置成与平行边相平行。

与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:本发明的锁固机构可以抵压芯片,实现对芯片的卡位固定,也可以远离芯片,方便对芯片的自由取放。

【附图说明】

图1是本发明芯片连接器处于打开状态且未安装芯片的立体图。

图2是图1组装入芯片并锁固芯片的立体图。

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