[发明专利]半导体生产加工用废水处理装置

权利要求书

1.半导体生产加工用废水处理装置，包括初步滤渣组件、二次传输管(3)、反应除害组件、浮沫去除组件、输入管(6)以及沉淀筒(7)，其特征在于，所述沉淀筒(7)上侧设置有初步滤渣组件，所述沉淀筒(7)右侧连接有输入管(6)，所述输入管(6)远离沉淀筒(7)一端设置有反应除害组件，所述反应除害组件上侧连接有二次传输管(3)，所述二次传输管(3)远离反应除害组件一侧设置有浮沫去除组件。

2.根据权利要求1所述的半导体生产加工用废水处理装置，其特征在于，所述初步滤渣组件包括固定柱(1)、滤渣盘(2)、清扫刷(9)、过滤网(10)、滤布(11)以及对接柱(12)，所述沉淀筒(7)顶部可拆卸插接有对接柱(12)，所述对接柱(12)远离沉淀筒(7)一端固定有滤渣盘(2)，所述滤渣盘(2)内侧安装有滤布(11)，所述滤布(11)正上方设置有过滤网(10)，所述滤渣盘(2)顶部安装有过滤网(10)，所述过滤网(10)顶部固定有固定柱(1)，所述固定柱(1)环形侧面连接有清扫刷(9)。

3.根据权利要求1所述的半导体生产加工用废水处理装置，其特征在于，所述反应除害组件包括反应筒(4)、二次供应水泵(14)、搅拌桨(15)、电机(16)、盛料盒(17)、支撑座(18)、出料管(19)、下料板(20)以及阀门(21)，所述反应筒(4)顶部可拆卸插接有支撑座(18)，所述支撑座(18)顶部安装有盛料盒(17)，所述盛料盒(17)底部的出料口固定连接有出料管(19)，所述出料管(19)环形侧面安装有阀门(21)，所述出料管(19)正下方设置有下料板(20)，所述反应筒(4)顶部一侧装配有二次供应水泵(14)，所述二次供应水泵(14)上侧连接有二次传输管(3)，所述反应筒(4)一侧安装有电机(16)，所述电机(16)的输出端连接有搅拌桨(15)。

4.根据权利要求1所述的半导体生产加工用废水处理装置，其特征在于，所述浮沫去除组件包括过渡桶(5)、活动环(22)、定位柱(23)、限位杆(24)、气球(25)以及滤沫网(26)，所述过渡桶(5)顶部可拆卸插接有定位柱(23)，所述定位柱(23)环形侧面套设有活动环(22)，所述活动环(22)一侧连接有限位杆(24)，所述限位杆(24)底部连接有滤沫网(26)，所述滤沫网(26)顶部安装有气球(25)。

5.根据权利要求1所述的半导体生产加工用废水处理装置，其特征在于，所述沉淀筒(7)内部装配有安装座，所述安装座内部装配有初次供应水泵(13)，所述初次供应水泵(13)与输入管(6)相连接，所述沉淀筒(7)下端面横截面设置为梯形结构，且梯形结构为纳污腔(8)，所述纳污腔(8)下端面开设有排污口，所述排污口底部螺纹连接有密封盖。

6.根据权利要求2所述的半导体生产加工用废水处理装置，其特征在于，所述过滤网(10)设置为圆台状结构，所述滤布(11)设置为弧形结构，所述滤渣盘(2)设置为环形结构，所述清扫刷(9)顶部连接有转动环，所述清扫刷(9)通过转动环与固定柱(1)转动连接，所述清扫刷(9)设置为倾斜结构，且倾斜角度与过滤网(10)坡面角度相同。

7.根据权利要求3所述的半导体生产加工用废水处理装置，其特征在于，所述盛料盒(17)、支撑座(18)、出料管(19)、下料板(20)以及阀门(21)构成盛料组件，所述盛料组件设置有两组，两组所述盛料组件规格相同，两组所述盛料组件内部分别盛放有硫酸铝和石灰粉。

8.根据权利要求4所述的半导体生产加工用废水处理装置，其特征在于，所述过渡桶(5)内部开设有安装孔，且安装孔高度高于滤沫网(26)最高高度，所述二次传输管(3)贯穿安装孔与过渡桶(5)相连接，所述滤沫网(26)活动高度为定位柱(23)长度。