[发明专利]阳极组装体在审
申请号: | 202011163299.4 | 申请日: | 2020-10-27 |
公开(公告)号: | CN112746307A | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 山崎岳 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | C25D17/10 | 分类号: | C25D17/10 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王培超;张青 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阳极 组装 | ||
本发明提供的阳极组装体能够将阳极从电镀槽容易地上拉。阳极组装体(30)具备阳极构造体(35)和阳极支架(40),阳极构造体(35)具备阳极(31)和供电部件(37),阳极支架(40)具备:具有供阳极构造体(35)配置的空间(45)的阳极支承框(43)、导电棒(50)以及安装于导电棒(50)的端部的供电电极(55);供电部件(37)的一端固定于阳极(31),供电部件(37)的另一端以能够取下的方式固定于导电棒(50)。阳极支承框(43)具有被阳极构造体(35)的下端插入的定位引导部(47)。阳极组装体(30)构成为在将供电部件(37)从导电棒(50)取下时,能够将阳极构造体(35)从阳极支架(40)分离并从电镀槽(10)上拉。
技术领域
本发明涉及在对矩形基板、晶片、面板等工件进行电镀处理的电镀装置所使用的阳极组装体。
背景技术
作为电镀装置的一个例子的电解电镀装置,使被工件支架保持的工件(例如矩形基板、晶片等)浸渍于电镀液,并在工件与阳极之间外加电压,从而在工件的表面析出金属膜。电解电镀装置构成为:将被阳极支架保持的阳极和被工件支架保持的工件以使两者的面平行的方式对置设置在内部保存有电镀液的电镀槽内,由电镀电源对阳极与工件之间通电,从而对从工件支架露出的工件的被电镀面进行电气电镀。在这样的电解电镀装置中,阳极因使用而逐渐劣化,因此需要定期地将阳极从电镀槽取出进行更换。
专利文献1:日本特开2009-46724号公报
专利文献2:日本特开2015-151553号公报
以往,为了将阳极从电镀槽取出进行更换,需要将阳极支架整体从电镀槽上拉。进行在将阳极支架从电镀槽上拉后,在电镀槽外分解阳极支架,从阳极支架取出使用完毕的阳极并与新的阳极进行更换。
然而,最近存在作为被电镀对象物的工件大型化的趋势,伴随于此,阳极、保持阳极的阳极支架也大型化。存在若阳极支架大型化,则阳极支架的重量增加,难以将阳极支架整体从电镀槽上拉的问题。
发明内容
因此本发明提供一种阳极组装体,其是具备阳极和保持阳极的阳极支架的阳极组装体,能够将阳极从电镀槽容易地上拉。
在一个方式中,提供一种阳极组装体,在电镀槽的内部纵向配置,其中构成为具备:阳极构造体;和阳极支架,其保持所述阳极构造体,所述阳极构造体具备:阳极;和供电部件,其从所述阳极向上方延伸,所述阳极支架具备:阳极支承框,其具有供所述阳极构造体配置的空间;导电棒,其固定于所述阳极支承框的上端,并且从所述阳极支承框沿横向延伸;以及供电电极,其安装于所述导电棒的端部,所述供电部件的一端固定于所述阳极,所述供电部件的另一端以能够取下的方式固定于所述导电棒,所述阳极支承框具有被所述阳极构造体的下端插入的定位引导部,在将所述供电部件从所述导电棒取下时,能够将所述阳极构造体从所述阳极支架分离并从所述电镀槽上拉。
在一个方式中,所述阳极支承框具备沿着所述阳极构造体的侧面延伸的侧面引导部。
在一个方式中,所述阳极支承框由绝缘体构成。
在一个方式中,所述定位引导部具有朝向所述阳极支承框的前方且向斜下方倾斜的锥形面。
在一个方式中,所述阳极构造体还具备覆盖所述阳极的背面,并且支承所述阳极的阳极盒。
在一个方式中,所述阳极盒由绝缘体构成。
在一个方式中,所述阳极支架还具备固定于所述阳极支承框的掩模,所述掩模具有位于所述阳极的前方的开口。
根据本发明,能够在阳极支架设置于电镀槽的状态下,将阳极构造体从阳极支架分离并从电镀槽上拉。因此,能够将阳极从电镀槽容易地上拉。
附图说明
图1是表示电解电镀装置的一个实施方式的纵剖主视图。
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