[发明专利]一种基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构在审
| 申请号： | 202011164322.1 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112382713A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 欧锋;李海;张宏 | 申请（专利权）人： | 浙江英特来光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 322000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 倒装 工艺 smd 全彩 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构，其特征在于，包括支架和RGB芯片组，所述支架内部设有空腔，所述空腔底面齐平，所述空腔底面设有若干个平行的隔离板，所述隔离板将空腔底面划分为三个固晶区域，所述支架外部底面设有多个引脚，所述RGB芯片组通过锡膏倒装固定在三个固晶区域上，所述三个固晶区域的RGB芯片位于同一直线上。
2.根据权利要求1所述的基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构，其特征在于，所述引脚底部均设有通孔。
3.根据权利要求2所述的基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构，其特征在于，所述引脚通孔内填充锡膏。
4.根据权利要求1所述的基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构，其特征在于，所述锡膏为LED固晶锡膏。
5.根据权利要求1或2所述的基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构，其特征在于，所述支架外表面镀银或镀金或沉金或镀锡。
6.根据权利要求1所述的基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构，其特征在于，所述支架引脚导电。
7.根据权利要求1所述的基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构，其特征在于，所述空腔内填充硅胶或硅树脂或环氧树脂。
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