[发明专利]绝缘体包覆磁性合金粉末颗粒、压粉磁芯及线圈部件在审
| 申请号： | 202011164657.3 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112750588A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 松本康享 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01F1/12 | 分类号： | H01F1/12;H01F3/08;H01F27/255 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘体 磁性 合金 粉末 颗粒 压粉磁芯 线圈 部件 | ||
1.一种绝缘体包覆磁性合金粉末颗粒，其特征在于，包括：
磁性合金粉末颗粒；以及
绝缘体，包覆所述磁性合金粉末颗粒的表面，且表面具有多个突起，
所述绝缘体包括：
颗粒状的第一绝缘体，包含在所述突起内；以及
膜状的第二绝缘体，包覆所述第一绝缘体的表面的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的绝缘体包覆磁性合金粉末颗粒，其特征在于，所述第二绝缘体的膜厚为2nm以上且20nm以下。
3.根据权利要求1或2所述的绝缘体包覆磁性合金粉末颗粒，其特征在于，所述第二绝缘体的体积电阻率为1×1014Ω·cm以上且1×1017Ω·cm以下。
4.根据权利要求1或2所述的绝缘体包覆磁性合金粉末颗粒，其特征在于，所述第一绝缘体的平均粒径为4nm以上且40nm以下。
5.根据权利要求1或2所述的绝缘体包覆磁性合金粉末颗粒，其特征在于，所述第一绝缘体的相对介电常数为2以上且4以下。
6.根据权利要求1或2所述的绝缘体包覆磁性合金粉末颗粒，其特征在于，在所述磁性合金粉末颗粒的表面积每43nm2至10000nm2中存在一个所述第一绝缘体。
7.一种压粉磁芯，其特征在于，将根据权利要求1至6中任一项所述的绝缘体包覆磁性合金粉末颗粒压粉而成。
8.一种线圈部件，其特征在于，具备根据权利要求7所述的压粉磁芯。
9.一种压粉磁芯，其特征在于，是将磁性合金粉末颗粒和包覆所述磁性合金粉末颗粒的表面的绝缘体压粉而成的压粉磁芯，
所述绝缘体包括颗粒状的第一绝缘体和膜状的第二绝缘体，
所述第二绝缘体包覆所述第一绝缘体的表面的至少一部分，
所述压粉磁芯包含由所述第一绝缘体或所述第二绝缘体包围的空隙。
10.一种线圈部件，其特征在于，具备根据权利要求9所述的压粉磁芯。
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