[发明专利]一种铝基复合材料电子封装外壳的镀覆方法在审
| 申请号： | 202011165035.2 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112239867A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 徐东升;于辰伟;赵飞;黄志刚;杨磊 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02;C23C18/32;C23C18/18;C25D5/12;C25D3/12;C25D3/48 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 周静 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 复合材料 电子 封装 外壳 镀覆 方法 | ||
1.一种铝基复合材料电子封装外壳的镀覆方法，其特征在于：步骤如下：
第一次活化：将铝基复合材料浸入含钯活化液中，在45～65℃中浸泡1～5分钟，取出后冲洗，在铝基复合材料的表面形成第一钯原子活化层；
化学镀镍磷：将经过第一次活化的铝基复合材料浸入镍磷镀液中，温度为86-92℃，在第一钯原子活化层的外侧形成镍磷化学镍镀层；
第二次活化：将化学镀镍磷后的铝基复合材料再次浸入含钯活化液中，在45～65℃中浸泡1～5分钟，取出后冲洗，在镍磷化学镍镀层的外侧形成第二钯原子活化层；
化学镀镍硼：将经过第二次活化的铝基复合材料浸入镍硼镀液中，温度为60-70℃，在第二钯原子活化层的外侧形成镍硼化学镍镀层；
电镀镍：对经过化学镀镍硼的铝基复合材料进行电镀镍，在镍硼化学镍镀层的外侧形成电镀镍层；
电镀金：将经过电镀镍的铝基复合材料进行电镀金，在电镀镍层的外侧形成电镀金层。
2.根据权利要求1所述的镀覆方法，其特征在于：第一次活化、第二次活化步骤中，所述含钯活化液中包含氯化钯、盐酸和氯化铵，其中：氯化钯的浓度为0.05～0.5g/L，盐酸的浓度为2～10ml/L，氯化铵的浓度为0.5～3g/L。
3.根据权利要求1所述的镀覆方法，其特征在于：所述第一钯原子活化层的厚度为0.01～0.05μm。
4.根据权利要求1所述的镀覆方法，其特征在于：化学镀镍磷步骤中，镍磷化学镍镀层的厚度为2.5～15μm，镍磷化学镍镀层中磷的质量含量为10～13％。
5.根据权利要求1所述的镀覆方法，其特征在于：第二次活化步骤中，第二钯原子活化层的厚度为0.01～0.05μm。
6.根据权利要求1所述的镀覆方法，其特征在于：化学镀镍硼步骤中，镍硼化学镍镀层的厚度为2.5～15μm，镍硼化学镍镀层中硼的质量含量0.1～1％。
7.根据权利要求1所述的镀覆方法，其特征在于：电镀镍步骤中，电镀镍的电流密度为0.5～2A/dm2，温度为35～55℃；电镀镍层的厚度为2.5～15μm。
8.根据权利要求1所述的镀覆方法，其特征在于：电镀金步骤中，电镀金的电流密为度0.1～0.6A/dm2，温度为50～70℃；电镀金层的厚度为1.3～5.7μm。
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