[发明专利]芯片封装结构、芯片封装方法及数字隔离器

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括封装框架及倒装封装于封装框架上的合封芯片，所述封装框架包括若干第一引脚及第二引脚，合封芯片包括封装为一体的第一芯片和第二芯片、重布线层及若干焊接部，第一芯片与第二芯片通过重布线层电性连接，焊接部包括通过重布线层与第一芯片电性连接的第一焊接部及通过重布线层与第二芯片电性连接的第二焊接部，所述第一焊接部封装于第一引脚上以实现第一芯片与第一引脚的电性连接，第二焊接部封装于第二引脚上以实现第二芯片与第二引脚的电性连接。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述合封芯片还包括：用于封装第一芯片和第二芯片的封装体，所述第一芯片的上表面和第二芯片的上表面露出至封装体外部。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片的上表面和第二芯片的上表面与封装体上表面平齐设置、或第一芯片的上表面和第二芯片的上表面凸出于封装体上表面设置。

4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述合封芯片还包括位于封装体、第一芯片及第二芯片的上表面上的第一绝缘层，所述第一绝缘层上形成有若干贯穿至第一芯片上表面的第一窗口及若干贯穿至第二芯片上表面的第二窗口，所述重布线层位于第一绝缘层上及第一窗口、第二窗口内，重布线层与第一芯片和第二芯片分别电性连接。

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述合封芯片还包括位于重布线层上的第二绝缘层。

6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二绝缘层上形成有若干贯穿至与第一芯片电性连接的重布线层上的第三窗口及若干贯穿至与第二芯片电性连接的重布线层上的第四窗口，所述第一焊接部形成于第三窗口中且凸出于第二绝缘层设置，所述第二焊接部形成于第四窗口中且凸出于第二绝缘层设置。

7.一种芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法包括：

制备第一芯片和第二芯片；

将第一芯片和第二芯片进行合封形成合封芯片，并在合封芯片中形成电性连接第一芯片与第二芯片的重布线层、及与第一芯片电性连接的第一焊接部和与第二芯片电性连接的第二焊接部；

将合封芯片倒装封装于封装框架上，以使第一焊接部和第二焊接部分别与封装框架上的第一引脚和第二引脚分别电性连接。

8.根据权利要求7所述的芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法中，“将第一芯片和第二芯片进行合封形成合封芯片，并在合封芯片中形成电性连接第一芯片与第二芯片的重布线层、及与第一芯片电性连接的第一焊接部和与第二芯片电性连接的第二焊接部”具体为：

提供一载板；

将第一芯片的上表面和第二芯片的上表面贴附于载板上，第一芯片和第二芯片分离设置；

采用封装材料对第一芯片和第二芯片进行塑封成型，形成封装体；

剥离载板；

于封装体、第一芯片及第二芯片的上表面上形成第一绝缘层，并刻蚀形成若干贯穿至第一芯片上表面的第一窗口及若干贯穿至第二芯片上表面的第二窗口；

于第一绝缘层上及第一窗口和第二窗口内形成重布线层，重布线层与第一芯片和第二芯片分别电性连接；

于重布线层上形成第二绝缘层，并刻蚀形成若干贯穿至与第一芯片电性连接的重布线层上的第三窗口及贯穿至与第二芯片电性连接的重布线层上的第四窗口；

于第三窗口形成通过重布线层与第一芯片电性连接的第一焊接部，于第四窗口形成通过重布线层与第二芯片电性连接的第二焊接部。

9.根据权利要求8所述的芯片封装方法，其特征在于，所述第一芯片的上表面和第二芯片的上表面与封装体上表面平齐设置，所述第一焊接部凸出于第二绝缘层设置，所述第二焊接部凸出于第二绝缘层设置。

10.一种数字隔离器，其特征在于，所述数字隔离器包括权利要求要求1～6中任一项所述的芯片封装结构。