[发明专利]印制电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种印制电路板，其特征在于，包括层叠结合的刚性印制电路板和在使用中可拉伸的弹性印制电路板，其中，所述弹性印制电路板包括弹性基体，以及结合在所述弹性基体一侧表面的第一导电线路层；所述刚性印制电路板包括刚性基体，以及结合在所述刚性基体一侧表面的第二导电线路层；

所述印制电路板还包括第一聚硅氧烷层，且所述弹性印制电路板中弹性基体一侧表面通过所述第一聚硅氧烷层粘合在所述刚性印制电路板中第二导电线路层一侧表面上；

所述印制电路板设置金属化孔，包括在孔壁制备第三聚硅氧烷层，将孔壁表面制备有第三聚硅氧烷层的样件浸入氯化亚锡溶液中进行敏化处理，取出并使用去离子水清洗；然后浸入氯化钯溶液中进行活化处理，取出并使用去离子水清洗，通过第三聚硅氧烷层使孔壁表面获得亲水性和化学反应位点，使得敏化和活化过程中催化中心能够吸附在这些位点上，所述金属化孔用于连通所述第一导电线路层和所述第二导电线路层；所述弹性基体的材料为硅胶材料。

2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述弹性基体和所述第一导电线路层之间设置第二聚硅氧烷层。

3.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一聚硅氧烷层的厚度小于或等于1μm；和/或

所述第二聚硅氧烷层的厚度小于或等于1μm。

4.如权利要求1至3任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述第一导电线路层包括结合在所述弹性基体上的第一铜线路层，以及设置在所述第一铜线路层背离所述弹性基体的一侧表面的第一镍线路层；和/或

所述第二导电线路层包括结合在所述刚性基体上的第二铜线路层，以及设置在所述第二铜线路层背离所述刚性基体的一侧表面的第二镍线路层。

5.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

获取刚性印制电路板和在使用中可拉伸的弹性印制电路预制板，其中，所述弹性印制电路预制板包括弹性基体，结合在所述弹性基体一侧表面的第一导电线路层，以及结合在所述第一导电线路层背离所述弹性基体的表面的铜层，且所述铜层延伸至所述第一导电线路层之间的弹性基体的表面；所述刚性印制电路板包括刚性基体，以及结合在所述刚性基体一侧表面的第二导电线路层；

将所述弹性印制电路预制板中弹性基体一侧表面通过聚硅氧烷材料粘合在所述刚性印制电路板中第二导电线路层一侧表面上，得到预制印刷电路板；

在预设打孔区域，对所述预制印刷电路板进行打孔处理，形成孔洞；

在所述孔洞的壁面制备金属层，制得金属化孔；

去除所述弹性印制电路预制板表面的铜层，得到所述印刷电路板；所述弹性基体的材料为硅胶材料；

所述在所述孔洞的壁面制备金属层，制得金属化孔，包括：

在所述孔洞的壁面制备第三聚硅氧烷层后，对所述孔洞的壁面进行敏化处理和活化处理，将孔壁表面制备有第三聚硅氧烷层的样件浸入氯化亚锡溶液中进行敏化处理，取出并使用去离子水清洗；然后浸入氯化钯溶液中进行活化处理，取出并使用去离子水清洗，通过第三聚硅氧烷层使孔壁表面获得亲水性和化学反应位点，使得敏化和活化过程中催化中心能够吸附在这些位点上；

在所述第三聚硅氧烷层的表面化学镀，得到金属薄层；

电镀增厚所述金属薄层，得到金属层，制得金属化孔。

6.如权利要求5所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述弹性印制电路预制板还包括在所述弹性基体和所述第一导电线路层之间设置第二聚硅氧烷层；所述弹性印制电路预制板的制备方法，包括：

获取第一导电线路层预制样品，所述第一导电线路层预制样品包括基板，结合在所述基板一侧表面的铜层，以及结合在所述铜层背离所述基板一侧表面的第一导电线路层；

在所述第一导电线路层预制样品的第一导电线路层所在侧表面制备第二聚硅氧烷层；

对所述第二聚硅氧烷层进行表面处理后，在所述第二聚硅氧烷层的表面制备弹性基体；

将所述基板剥离，得到所述弹性印制电路预制板。