[发明专利]一种陶瓷基板用银浆及其制备方法有效
| 申请号： | 202011166115.X | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112185605B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 严皓梁;邢陈陈;阿南健 | 申请（专利权）人： | 京瓷（无锡）电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 张静 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 基板用银浆 及其 制备 方法 | ||
1.一种陶瓷基板用银浆，其特征在于，按重量份计，其包括55-85份银粉、1-3份无机粘合剂、1-7份有机树脂、1.5-3份无机添加剂、0.1-1份有机添加剂、10-35份有机溶剂；所述有机添加剂为脂肪族聚酯和/或琥珀酸衍生物；
所述无机粘合剂的平均粒径为1.2-1.5μm，粒径分布范围为0.5-5μm；
所述无机粘合剂和无机添加剂的重量比为(0.5-1)：1；
所述无机添加剂为氧化铋、氧化银、氧化铜、氧化锌的混合物，其重量比为1：2：4：8；
所述脂肪族聚酯的重均分子量为1000-20000；
所述无机粘合剂为氧化铋、氧化硼、氧化镁、氧化硅，氧化铋、氧化硼、氧化镁、氧化硅的重量比为2：1：2：1。
2.根据权利要求1所述陶瓷基板用银浆，其特征在于，按重量份计，所述脂肪族聚酯的制备原料包括35-55份环内酯、40-50份聚乙二醇单甲醚、9-12份有机酸。
3.根据权利要求2所述陶瓷基板用银浆，其特征在于，所述环内酯的碳原子数为4-7。
4.根据权利要求3所述陶瓷基板用银浆，其特征在于，所述环内酯为戊内酯和/或己内酯。
5.根据权利要求1-4任一项所述陶瓷基板用银浆，其特征在于，所述有机树脂为乙基纤维素和/或丙烯酸树脂。
6.根据权利要求5所述陶瓷基板用银浆，其特征在于，所述乙基纤维素的重均分子量为54-305；数均分子量为14-88。
7.根据权利要求5所述陶瓷基板用银浆，其特征在于，所述丙烯酸树脂的重均分子量为45-100万。
8.一种根据权利要求1-7任一项所述陶瓷基板用银浆的制备方法，其特征在于，其包括：将有机树脂溶于有机溶剂中，加入银粉、无机粘合剂、无机添加剂、有机添加剂，混合，研磨，过滤，脱泡，即得。
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