[发明专利]内埋元件的电路板的制作方法及内埋元件的电路板

权利要求书

1.一种内埋元件的电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一第一线路基板，所述第一线路基板包括第一连接垫以及第二连接垫；

提供一第二线路基板，所述第二线路基板包括第三连接垫，所述第三连接垫与所述第一连接垫相对应，所述第二线路基板还包括通孔；

提供一绝缘层，所述绝缘层包括第一开口以及第二开口，所述第一开口与所述第一连接垫以及所述第三连接垫对应，所述第二开口与所述第二连接垫以及所述通孔对应；

依次压合所述第一线路基板、所述绝缘层以及所述第二线路基板，使所述第一连接垫和所述第三连接垫分别穿设于所述第一开口并电连接，所述第二连接垫暴露于所述第二开口以及所述通孔；

设置一电子元件于所述第二开口以及所述通孔形成的容置槽中，并与所述第二连接垫电连接；及

在所述第一线路基板以及所述第二线路基板背离所述绝缘层的表面覆盖电磁屏蔽层，得到所述内埋元件的电路板。

2.根据权利要求1所述的内埋元件的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一连接垫以及所述第三连接垫的表面设置有金属导电膏，压合所述第一线路基板、所述绝缘层以及所述第二线路基板后，所述导电膏位于所述第一开口中，并位于所述第一连接垫以及所述第三连接垫之间。

3.根据权利要求1所述的内埋元件的电路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘层还包括金属导电膏，所述金属导电膏容置于所述第一开口中。

4.根据权利要求3所述的内埋元件的电路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘层的制作步骤包括：

提供一胶层；

在所述胶层中形成所述第一开口以及所述第二开口；以及

在所述第一开口中填充金属导电膏。

5.根据权利要求1所述的内埋元件的电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述电磁屏蔽层的步骤之前，还包括以下步骤：

在所述容置槽与所述电子元件之间的缝隙里进行点胶处理。

6.根据权利要求1所述的内埋元件的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一线路基板还包括地线，压合所述第一线路基板、所述绝缘层以及所述第二线路基板后，所述地线朝向所述第二线路基板设置，所述第一线路基板具有所述地线的部分凸伸于所述第二线路基板。

7.根据权利要求6所述的内埋元件的电路板的制作方法，其特征在于，所述电磁屏蔽层还包覆所述地线。

8.一种内埋元件的电路板，其特征在于，包括：

第一线路基板，包括第一连接垫以及第二连接垫；

第二线路基板，包括第三连接垫，所述第三连接垫与所述第一连接垫相对应，所述第二线路基板还包括通孔；

绝缘层，位于所述第一线路基板以及所述第二线路基板之间，所述绝缘层包括第一开口以及第二开口，所述第一连接垫以及所述第三连接垫容置于所述第一开口中并电连接，所述第二开口与所述通孔连通形成容置槽，第二连接垫暴露于所述容置槽；

电子元件，容置于所述容置槽中并与所述第二连接垫电连接；以及

电磁屏蔽层，覆盖所述第一线路基板以及所述第二线路基板背离所述绝缘层的表面。

9.根据权利要求8所述的内埋元件的电路板，其特征在于，所述第一线路基板还包括地线，所述第一线路基板包括所述地线的部分凸伸于所述第二线路基板，所述电磁屏蔽层还包覆所述地线。

10.根据权利要求8所述的内埋元件的电路板，其特征在于，所述电路板还包括金属导电膏，所述金属导电膏位于所述第一连接垫以及所述第三连接垫之间，用于电连接所述第一线路基板以及所述第二线路基板。