[发明专利]一种LED防水封装结构及封装工艺

说明书

本发明公开了LED防水封装技术领域的一种LED防水封装结构及封装工艺，包括LED灯珠、固晶胶和透镜，所述LED灯珠固定连接在固晶胶上表面，包括平压机构、载体机构、散热机构和密封机构，所述平压机构固定安装在固晶胶下表面，所述平压机构固定安装在载体机构上表面，所述散热机构固定连接在装载机构内部，所述密封机构固定套设在散热机构与载体机构之间，所述透镜固定设置在载体机构上表面，且位于LED灯珠上侧；跟着全球对展开低碳经济取得共识，LED照明工业仰仗其在节能降耗领域的功用优势，目前市场上的LED灯采用一体封装形式，长时使用，胶体老化变质，LED不防水，散热差，本发明解决了LED防水性和散热的问题。

技术领域

本发明涉及LED防水封装领域，具体为一种LED防水封装结构及封装工艺。

背景技术

跟着全球对展开低碳经济取得共识，LED照明工业仰仗其在节能降耗领域的功用优势，成为二十一世纪首要的新式照明光源，其应用规划也代替了许多传统光源的运用场景，广泛应用于各种指示、显现、装饰、背光源、一般照明和城市景象照明等领域。在LED照明工业的展开之中，野外照明已成为一个展开较快的分支。运用LED灯作为野外照明灯具，即要保证LED在野外恶劣条件下长期稳定地作业，因而灯具的防水技能极为要害。LED灯具假设受潮或进水，将损坏LED、PCB和其他元件。现在，LED灯具防水技能首要分为两个方向：结构防水和资料辅佐防水。所谓结构防水，便是在产品的各结构部件组合后，现已具有防水功用。而资料辅佐防水，则是产品规划时，留出灌封胶水等资料密闭电气元件的方位，装置时用密封资料完结辅佐防水。

但是目前市场上大部分LED灯珠为了防水采用一体浇筑密封，但是LED灯最大的问题就散热，尤其是长时间不间断使用的大功率LED灯，由于其发热量较大，散热效果的好坏直接影响到灯的使用寿命，目前市场上LED灯采用的散热方式多是利用散热片贴合在灯座上和空气直接进行对流散热，通常LED灯使用时挂载到其他电器件内部，空气流通不佳，且灯珠表面得不到散热，长时的高温使得灯珠发黄发暗，最终影响灯珠寿命；小部分在灯体内部安装风扇直接对铝合金散热件强制散热，导致了LED灯的结构过大实用型差，且使用时耗费更多电能；其次上述两种散热方式导致了LED灯的防水效果差，进水后内部光源会慢慢的出现腐蚀、光衰直到整灯损坏。如果是进水量大，在灯具烧毁的同时，灯体有可能带电，存在触电风险。

基于此，本发明设计了一种LED防水封装结构及封装工艺，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED防水封装结构及封装工艺，以解决上述背景技术中提出的市场上大部分LED灯珠为了防水采用一体浇筑密封，但是LED灯最大的问题就散热，尤其是长时间不间断使用的大功率LED灯，由于其发热量较大，散热效果的好坏直接影响到灯的使用寿命，目前市场上LED灯采用的散热方式多是利用散热片贴合在灯座上和空气直接进行对流散热，通常LED灯使用时挂载到其他电器件内部，空气流通不佳，且灯珠表面得不到散热，散热效果微乎其微，长时的高温使得灯珠发黄发暗，最终影响灯珠寿命；小部分在灯体内部安装风扇直接对铝合金散热件强制散热，导致了LED灯的结构过大实用型差，且使用时耗费更多电能；其次上述两种散热方式导致了LED灯的防水效果差，进水后内部光源会慢慢的出现腐蚀、光衰直到整灯损坏。如果是进水量大，在灯具烧毁的同时，灯体有可能带电，存在触电风险的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种LED防水封装结构及封装工艺，包括LED灯珠、固晶胶和透镜，所述LED灯珠固定连接在固晶胶上表面，其特征在于：包括平压机构、载体机构、散热机构和密封机构，所述平压机构固定安装在固晶胶下表面，所述平压机构固定安装在载体机构上表面，所述散热机构固定连接在装载机构内部，所述密封机构固定套设在散热机构与载体机构之间，所述透镜固定设置在载体机构上表面，且位于LED灯珠上侧；

所述平压机构包括导热块，所述导热块成多棱台型，所述导热块上开设有多个横竖相交的滑孔，多个所述滑孔靠近导热块边缘固定设置有挡环，所述滑孔靠近挡环内部滑动连接有平衡块；