[发明专利]气相沉积晶圆承载装置

权利要求书

1.一种气相沉积晶圆承载装置，其特征在于，包含：

至少一碟盘，央设有一晶圆定位通孔，并于边缘设有一呈环状的衔接部；以及

一大盘模块，其具有至少一个碟盘槽以供该至少一碟盘定位，且该至少一碟盘槽设有一环槽沟以供该衔接部置入，该环槽沟衔接一入气引道，该入气引道相对于与该环槽沟的衔接角度的切线方向分量大于径向方向分量，以引入气浮气体于该环槽沟中施力于该衔接部使该至少一碟盘悬浮及旋转，该环槽沟衔接于一导出口，以供该气浮气体排出。

2.如权利要求1所述的气相沉积晶圆承载装置，其特征在于，该入气引道能够将该气浮气体导向该环槽沟的底部，该衔接部底端设有复数凸齿。

3.如权利要求1所述的气相沉积晶圆承载装置，其特征在于，该大盘模块具有一热源面与该晶圆定位通孔所承载的晶圆对应保持有一受热间距，该受热间距至少为该晶圆翘曲变形量的20倍。

4.如权利要求3所述的气相沉积晶圆承载装置，其特征在于，该入气引道的入气端设有一流量控制阀以控制该气浮气体的引入流量。

5.如权利要求3所述的气相沉积晶圆承载装置，其特征在于，该气浮气体包含至少二种带热效果不同的气体，该入气引道的入气端设有至少二个流量控制阀以别控制该至少二种带热效果不同的气体的引入流量。

6.如权利要求3所述的气相沉积晶圆承载装置，其特征在于，该热源面设置在该晶圆定位通孔的上方，该晶圆定位通孔供该晶圆以反应面朝下的形式置放，该大盘模块对应于该晶圆定位通孔的下方设有一透孔。

7.如权利要求3所述的气相沉积晶圆承载装置，其特征在于，该热源面设置在该晶圆定位通孔的下方，该晶圆定位通孔供晶圆以反应面朝上的形式置放。

8.如权利要求1所述的气相沉积晶圆承载装置，其特征在于，该晶圆定位通孔的边缘设有复数承载指，每一承载指具有一倾斜承载面。