[发明专利]传感器在膝关节假体垫片上的布局方法有效

专利信息
申请号: 202011166777.7 申请日: 2020-10-27
公开(公告)号: CN112263330B 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 匡绍龙;黄立新;孙立宁;颜雨新 申请(专利权)人: 苏州大学
主分类号: A61B34/10 分类号: A61B34/10
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 张荣
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 传感器 膝关 节假 垫片 布局 方法
【权利要求书】:

1.一种传感器在膝关节假体垫片上的布局方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1:利用医学影像数据建立正常膝关节三维模型,获取膝关节假体垫片的三维模型,对正常膝关节三维模型进行手术模拟并植入假体垫片的三维模型,得到全膝关节置换术的膝关节三维模型;

步骤2:对不同情况下的全膝关节置换术的膝关节三维模型进行有限元分析,通过调节韧带挛缩得到软组织平衡、内侧副韧带挛缩、外侧副韧带挛缩三种情况并分别进行有限元分析,得到应力云图;统计假体垫片在不同角度下受力情况的接触应力峰值坐标,得到峰值坐标集;

步骤3:采用聚类算法求解峰值坐标集的聚类情况,根据聚类结果计算出各类的几何中心点,在假体垫片上对应的几何中心点处布局传感器。

2.根据权利要求1所述的传感器在膝关节假体垫片上的布局方法,其特征在于:所述步骤1中利用医学影像数据建立正常膝关节三维模型的方法为,使用计算机断层扫描和磁共振成像共同建立医学影像数据,对医学影像数据进行平滑处理后得到正常膝关节三维模型。

3.根据权利要求1所述的传感器在膝关节假体垫片上的布局方法,其特征在于:所述步骤1中获取膝关节假体垫片的三维模型的方法为,使用激光扫描仪扫描膝关节假体垫片,对扫描数据进行平滑处理得到膝关节假体垫片的三维模型。

4.根据权利要求1所述的传感器在膝关节假体垫片上的布局方法,其特征在于:所述步骤1中获取膝关节假体垫片的三维模型,膝关节假体垫片为可移动轴承的膝关节假体垫片。

5.根据权利要求1所述的传感器在膝关节假体垫片上的布局方法,其特征在于:所述步骤1中对正常膝关节三维模型进行手术模拟并植入假体垫片的三维模型,具体为进行全膝关节置换术的手术模拟股骨和胫骨的截骨,将假体垫片植入截骨完成的股骨和胫骨中。

6.根据权利要求5所述的传感器在膝关节假体垫片上的布局方法,其特征在于:所述将假体垫片植入截骨完成的股骨和胫骨中的过程中,股骨假体与假体垫片的内、外侧间室之间的接触面积最大且相等。

7.根据权利要求1所述的传感器在膝关节假体垫片上的布局方法,其特征在于:所述步骤1中对正常膝关节三维模型进行手术模拟,手术模拟采用机械对齐的方法进行。

8.根据权利要求1所述的传感器在膝关节假体垫片上的布局方法,其特征在于:所述步骤2中统计假体垫片在不同角度下受力情况的接触应力峰值坐标,分别统计假体垫片在0~90°下每一度屈曲的接触应力峰值坐标。

9.根据权利要求1所述的传感器在膝关节假体垫片上的布局方法,其特征在于:所述步骤3中采用的聚类算法为K均值聚类算法。

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