[发明专利]一种天线及终端设备

说明书

本申请提供一种天线及终端设备，涉及无线通信技术领域。该天线包括：介质板、辐射体、馈电网络、渐变槽和第一寄生枝节，辐射体和馈电网络均形成在介质板的表面上，馈电网络用于对辐射体耦合馈电；渐变槽开设在辐射体上；第一寄生枝节，位于渐变槽内，第一寄生枝节的一端与辐射体连接，另一端朝渐变槽的开口方向延伸；辐射体和第一寄生枝节能够传输第一频段的信号和不同于第一频段的第二频段的信号。

技术领域

本申请涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种天线及终端设备。

背景技术

Wi-Fi(Wireless Fidelity)是一种允许终端设备(customer premisesequipment，CPE)连接到一个无线局域网(WLAN)的技术，Wi-Fi性能是终端设备的主要性能之一。设计一种可实现准-各向同性的天线，以提升辐射覆盖范围，改善原有辐射零点(包括跃层)附近范围的吞吐效率，且使各个方向的辐射性能趋于平坦，这样的话，可以提升终端设备的竞争力。

图1所示的渐变缝隙天线01(也称为渐变槽线天线)是目前终端设备中常用的天线结构，该天线结构包括多个天线单元02，每一个天线单元02是通过逐渐张开的槽线03将电磁能量辐射出去。

这些多个天线单元02沿周向(如图1所示的S方向)排布，以补偿图2所示xoy形成的水平面的方向图的不圆度，实现水平面的全向覆盖。

目前如图1所示的渐变缝隙天线均为单频天线，只能覆盖2.4G或者5G带宽，无双频谐振特性，进而无法实现共辐射体状态下的2.4G和5G双频特性。

发明内容

本申请提供一种天线及终端设备，主要目的是提供一种在共辐射体状态下实现2.4G和5G双频的天线。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

第一方面，本申请提供了一种天线，该天线包括：介质板、辐射体、馈电网络、渐变槽和第一寄生枝节，辐射体和馈电网络均形成在介质板的表面上，馈电网络用于对辐射体耦合馈电；渐变槽开设在辐射体上；第一寄生枝节，位于渐变槽内，第一寄生枝节的一端与辐射体连接，另一端朝渐变槽的开口方向延伸；辐射体和第一寄生枝节能够传输第一频段的信号和不同于第一频段的第二频段的信号。

本申请提供的天线，通过在辐射体上形成渐变槽，以形成不仅在水平方向具有电流，在垂直方向也具有电流的偶极子天线，另外，通过在渐变槽内设置第一寄生枝节，且第一寄生枝节的一端与辐射体连接，另一端朝向渐变槽的开口，这样的话，第一寄生枝节(可以称为垂直枝节)和辐射体的位于渐变槽一侧的辐射体部分(可以称为水平枝节)又构成了一个偶极子天线，进而辐射体和第一寄生枝节可以产生两个模式的基模，一个是2.4G基模，另一个是5G基模，所以，该天线的辐射体和第一寄生枝节能够传输第一频段(2.4G)的信号和不同于第一频段的第二频段(5G)的信号，相比现有的仅能实现2.4G或者5G的天线，本申请实施例提供的天线实现了共辐射体的双频覆盖。

在第一方面可能的实现方式中，辐射体的馈电位置靠近渐变槽的最窄处设置，第一寄生枝节设置在渐变槽的最窄处。由于将馈电位置设置在渐变槽的最窄处，这样提高辐射效率，当将第一寄生枝节也设置在渐变槽的最窄处时，也就是靠近馈电位置，这样的话，第一寄生枝节所接收的耦合能量比较大，可以实现较好的阻抗匹配，以调制出5G谐振。

在第一方面可能的实现方式中，第一寄生枝节与辐射体呈一体结构。在介质板上形成辐射体时，一般是先在介质板上电镀一侧金属层，再对金属层进行刻蚀，以构成辐射体，通过使第一寄生枝节和辐射体一体成型，可以简化制造工艺。

在第一方面可能的实现方式中，天线在第一频段或第二频段形成的方向图具有零点区域，天线还包括寄生辐射结构，寄生辐射结构设置在介质板的表面上，寄生辐射结构所产生的辐射能够补偿零点区域。通过设置寄生辐射结构，可以使所产生的辐射补偿零点区域，以使方向图更加完整，进而使该天线覆盖的范围更大。