[发明专利]基于结构修形与加载的共口面天线

说明书

本发明涉及天线技术领域，公开了一种基于结构修形与加载的共口面天线。其中，该天线包括金属连接板以及通过所述金属连接板连接的第一天线阵面和第二天线阵面，所述第一天线阵面和所述第二天线阵面分别包括多个天线单元，每个天线阵面上各个天线单元之间相互独立，每个天线单元包括印制板、底板以及设置在所述印制板和所述底板之间的金属凸台。本发明所述的共口面天线可以抑制共口面天线不同天线单元间的表面波传播，实现共口面天线单元间的耦合抑制。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种基于结构修形与加载的共口面天线。

背景技术

随着电子技术的不断发展，如何在飞行器等各类平台有限的空间内安装各类形式各异、功能各异的天线，逐渐成为制约平台系统性能的关键因素，因此，具有多种功能的小尺寸综合孔径是信息装备前端传感器的首要选择。然而，在紧凑的口面内，设备的部分“多余”电磁能量会通过天线间的辐射耦合等途径，引起设备间以及系统间的电磁干扰，进而带来系统工作性能的下降，甚至导致系统功能的丧失。

近年来，有关多功能天线共口面后的电磁兼容设计研究成果不断涌现。天线间的耦合控制是减小设备间干扰的重要措施，常用的去耦方法一般有增大天线间距、引入去耦网络、涂覆吸波材料等，同时通过间隔排布、层叠设计、见缝插针等多种布局方法，可实现天线阵列口面的高效复用，进而满足多种功能的使用需求。然而，对于空间受限的飞行器平台而言，这些去耦方法的应用往往受到多种条件的约束，比如对天线方向图影响小，尺寸重量要求高，并且对于常用于各类平台通信系统的L、S频段共口面天线，工作频率相对较低，需要同时考虑多模式天线单元内部、天线阵面内单元间以及不同功能的天线阵面之间等多层级的耦合控制，采取相对应的去耦措施。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术不足，提供了一种基于结构修形与加载的共口面天线，能够解决现有天线口面共用后带来的耦合效应对天线性能的影响问题。

本发明的技术解决方案：一种基于结构修形与加载的共口面天线，其中，该天线包括金属连接板以及通过所述金属连接板连接的第一天线阵面和第二天线阵面，所述第一天线阵面和所述第二天线阵面分别包括多个天线单元，每个天线阵面上各个天线单元之间相互独立，每个天线单元包括印制板、底板以及设置在所述印制板和所述底板之间的金属凸台。

优选地，所述金属连接板上设置有金属扼流槽和垂直屏蔽板，所述垂直屏蔽板垂直于所述金属连接板设置。

优选地，所述垂直屏蔽板构造有周期结构。

优选地，所述周期结构为电磁场带隙EBG。

优选地，所述金属凸台的高度范围为2mm至5mm。

优选地，所述第一天线阵面的多个天线单元为相互独立的第一天线单元、第二天线单元、第三天线单元、第四天线单元和第五天线单元，所述第五天线单元的截面为圆形，所述第一天线单元、所述第二天线单元、所述第三天线单元和所述第四天线单元以所述第五天线单元为中心对称设置。

优选地，所述第二天线阵面的多个天线单元为相互独立的第六天线单元、第七天线单元、第八天线单元、第九天线单元和第十天线单元，所述第十天线单元的截面为圆形，所述第六天线单元、所述第七天线单元、所述第八天线单元和所述第九天线单元以所述第十天线单元为中心对称设置。

通过上述技术方案，可以将每个天线阵面上各个天线单元相互独立设置，并在印制板和底板之间设置金属凸台，由此可以抑制共口面天线不同天线单元间的表面波传播，实现共口面天线单元间的耦合抑制。

附图说明

所包括的附图用来提供对本发明实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本发明的实施例，并与文字描述一起来阐释本发明的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。