[发明专利]一种低温烧结高分子复合粉末材料的方法有效
| 申请号： | 202011168390.5 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112440472B | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 侯帅;文杰斌;李中元;杨大风 | 申请（专利权）人： | 湖南华曙高科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/153 | 分类号： | B29C64/153;B29C64/268;B29C64/20;B22F3/105;B33Y10/00;B33Y30/00 |
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| 地址： | 410205 湖南省长沙*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低温 烧结 高分子 复合 粉末 材料 方法 | ||
1.一种低温烧结高分子复合粉末材料的方法，其特征在于，包括如下步骤：
（1）将质量份数比为70～85：15～30的高分子粉末和金属粉末共混均匀，制得适用于低温烧结的高分子复合粉末材料，所述金属粉末为铁粉、铜粉、镍粉、铝粉、钴粉、钛粉和银粉中的一种或几种，所述金属粉末的平均粒径为1～40μm；
（2）将所述适用于低温烧结的高分子复合粉末材料放入以光纤激光器为光源的选择性激光烧结设备中进行烧结，制得工件，烧结的具体工艺为：粉末层厚为0.05～0.15mm，所述适用于低温烧结的高分子复合粉末材料的预热温度比其自身的熔点低30～150℃，所述光纤激光器的烧结功率为500～2000W，烧结的线间距为0.3～0.5mm，所述光纤激光器的光源波长为405～1080nm，所述光纤激光器的额定功率为200～2000W。
2.根据权利要求1所述的低温烧结高分子复合粉末材料的方法，其特征在于，所述高分子粉末为聚酰胺粉末、聚乙烯粉末、聚氨酯粉末、聚丙烯粉末、聚苯乙烯粉末、聚对苯二甲酸丁二醇酯粉末、聚苯硫醚粉末或聚醚醚酮粉末。
3.根据权利要求1所述的低温烧结高分子复合粉末材料的方法，其特征在于，所述高分子粉末的平均粒径为40～80μm。
4.根据权利要求3所述的低温烧结高分子复合粉末材料的方法，其特征在于，所述适用于低温烧结的高分子复合粉末材料的平均粒径为40～75μm。
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