[发明专利]一种多头共晶机

说明书

本发明公开了一种多头共晶机，包括台板，台板的相对两侧分别设有贴装组件，贴装组件包括贴片头组件、转台组件和校准组件，台板上还设有共晶台和标定装置，共晶台及标定装置位于两个贴装组件之间，贴片头组件沿X轴滑动设置，贴片头组件包括多个相互独立的吸嘴组件及多个升降设置的CCD组件，CCD组件与标定装置相配合，转台组件沿Y轴滑动设置，转台组件包括多个转动设置的物料台，校准组件设置在转台组件与共晶台之间。本发明提供的多头共晶机满足了复杂产品需要贴装多种物料的需求，大大提升了贴装效率，同时吸嘴组件能够准确吸附物料和基板且物料在贴装过程中角度合适，确保物料在基板上的贴装精度，提高产品质量。

技术领域

本发明涉及光通讯封装设备技术领域，尤其涉及一种多头共晶机。

背景技术

共晶机是光电通讯器件封装生产线中的关键设备，其工作过程是：贴片头组件将基板从物料台上吸起放到共晶组件上，共晶组件将基板预热到贴装作业温度，贴片头组件按工艺编排依次将物料从对应的物料台吸起贴装到基板对应的贴装位置上，所有物料贴装完成后，共晶组件将基板加热到共晶温度，然后迅速降温进行固化，完成共晶。

由于共晶作业需要在一定的时间内完成，因此共晶机需要高效率的运送基板及物料，现有的共晶机多为单头，一次只能搬运一种材料，效率较低且设备兼容性差，一次无法贴装多种材料，无法满足复杂产品的多种物料贴装需求，而一次能够贴装多种材料的共晶机精度又难以达到工艺需求，因此需要一种高效率的多头共晶机，在保证产品精度的同时提高贴装效率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种高效率、高精度的多头共晶机。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种多头共晶机，包括台板，所述台板的相对两侧分别设有贴装组件，所述贴装组件包括贴片头组件、转台组件和校准组件，所述台板上还设有共晶台和标定装置，所述共晶台及所述标定装置位于两个所述贴装组件之间，所述贴片头组件沿X轴滑动设置，所述贴片头组件包括多个相互独立的吸嘴组件及多个升降设置的CCD组件，所述CCD组件与所述标定装置相配合，所述转台组件沿Y轴滑动设置，所述转台组件包括多个转动设置的物料台，所述校准组件设置在所述转台组件与所述共晶台之间。

本发明的有益效果在于：本发明提供的多头共晶机的台板两侧均设有贴装组件，每组贴装组件均包括用于承载物料的转台组件和从转台组件上吸附物料并移动至基板上的贴片头组件，其中转台组件上设有多个物料台，物料台上可盛放不同规格或类型的基板和物料，贴片头组件包括多个相互独立的吸嘴组件和多个CCD组件，以实现按工艺规程依次吸附不同的物料并贴装至位于共晶台上的基板的指定位置，满足了复杂产品需要贴装多种物料的需求，大大提升了贴装效率，同时贴装组件还包括校准组件，物料在贴装至基板之前在校准组件上进行角度校准，并且台板上还设置了供CCD组件校准的标定装置，以确保CCD组件拍摄的图像准确，使吸嘴组件准确吸附物料，以此确保多头共晶机的贴装精度，提高产品质量。

附图说明

图1为本发明实施例一的多头共晶机的结构示意图；

图2为本发明实施例一的多头共晶机中贴片头组件的结构示意图；

图3为本发明实施例一的多头共晶机中校准组件的结构示意图；

图4为本发明实施例一的多头共晶机中标定装置的结构示意图；

图5为本发明实施例一的多头共晶机中标定装置的爆炸图；

图6为本发明实施例一的多头共晶机中共晶台的结构示意图。

标号说明：