[发明专利]磁性存储器件、磁性存储器及其形成方法在审
申请号: | 202011169476.X | 申请日: | 2020-10-28 |
公开(公告)号: | CN112750855A | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 宋明远;林世杰;李乾铭;葛卫伦 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/22 | 分类号: | H01L27/22;H01L43/06;H01L43/08;H01L43/14;G11C11/16 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁性 存储 器件 存储器 及其 形成 方法 | ||
一种磁性存储器件包括:磁性隧道结(MTJ)堆叠;自旋轨道力矩(SOT)感应配线,设置在MTJ堆叠之上;第一端子,耦合到SOT感应配线的第一端;第二端子,耦合到SOT感应配线的第二端;以及共享选择器层,耦合到第一端子。
技术领域
本发明实施例是涉及磁性存储器件、磁性存储器及其形成方法。
背景技术
磁性随机存取存储器(magnetic random access memory,MRAM)提供 与易失性静态随机存取存储器(volatile static random access memory,SRAM) 相当的性能以及与易失性动态随机存取存储器(volatile dynamic random access memory,DRAM)相当的密度且具有更低的功耗。与非易失性存储 器(non-volatile memory,NVM)闪存相比,MRAM提供快得多的存取时 间且随时间的推移遭受最小的劣化,而闪存可仅被重写有限的次数。MRAM 的一种类型是自旋转移力矩磁性随机存取存储器(spin transfer torque magneticrandom access memory,STT-MRAM)。STT-MRAM利用磁性隧道 结(magnetic tunnelingjunction,MTJ),所述磁性隧道结至少部分是由通过 MTJ驱动的电流进行写入。另一种类型的MRAM是自旋轨道力矩MRAM (spin orbit torque MRAM,SOT-MRAM),它一般来说需要比STT-MRAM 低的开关电流。
发明内容
一个实施例是磁性存储器件,所述磁性存储器件包括第一磁性隧道结 (MTJ)堆叠。所述磁性存储器件还包括:第一自旋轨道力矩(SOT)感应 配线,设置在所述第一MTJ堆叠之上。所述器件还包括:第一导电线,耦 合到所述第一SOT感应配线的第一端。所述器件还包括:第二导电线,耦 合到所述第一SOT感应配线的第二端。所述器件还包括:选择器层,耦合 到所述第一导电线。所述器件还包括:第二SOT感应配线,设置在第二 MTJ堆叠之上,所述选择器层耦合到与所述第二SOT感应配线耦合的第三 导电线。
附图说明
结合附图阅读以下详细说明,会最好地理解本公开的各个方面。应注 意,根据本行业中的标准惯例,各种特征并非按比例绘制。事实上,为使 论述清晰起见,可任意增大或减小各种特征的尺寸。
图1是根据一些实施例的SOT-MRAM单元的示意图。
图2是根据一些实施例的SOT-MRAM单元的示意图。
图3到图4是根据一些实施例的SOT-MRAM器件的示意图。
图5是根据一些实施例的SOT-MRAM器件的电路图。
图6到图7是根据一些实施例的SOT-MRAM单元的示意图。
图8是根据一些实施例的SOT-MRAM器件的电路图。
图9到图10是根据一些实施例的SOT-MRAM单元的示意图。
图11是根据一些实施例的SOT-MRAM器件的电路图。
图12到图13是根据一些实施例的SOT-MRAM器件的示意图。
图14是根据一些实施例的SOT-MRAM器件的电路图。
图15到图16是根据一些实施例的SOT-MRAM器件的示意图。
图17是根据一些实施例的SOT-MRAM器件的电路图。
图18到图19是根据一些实施例的SOT-MRAM器件的示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的