[发明专利]一种PCBA生产管理工艺

权利要求书

1.一种PCBA生产管理工艺，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、获取客户端产品尺寸及外形要求，对PCB板厚度控制及电子元件设计进行计算建模；具体包括PCBA结构，所述PCBA结构包括主板、垫高板及电子元件，所述垫高板通过锡膏固定连接在所述主板上，所述电子元件通过固定于所述垫高板上的方式与所述主板连接；

步骤S2、通过精确计算及科学管理，设计并实现PCB制造阶段工艺及参数，生产出厚度规格合格的PCB板；

步骤S3、通过精确计算及科学管理，设计并实现装配贴件阶段工艺及参数，通过包括严控钢网开口，印刷机参数及指定锡膏物料的方式，实现精控锡膏厚度，最终实现成品PCBA厚度及外形要求。

2.根据权利要求1所述的一种PCBA生产管理工艺，其特征在于，所述步骤S2具体包括如下步骤：

步骤S21、输入客户端尺寸及外形要求，获取PCB板厚度尺寸及形状；

步骤S22、将计算模型得到的数据传输到PCB板制造控制端；

步骤S23、所述PCB板制造控制端对应控制PCB板制造设备，生产出厚度规格合格的PCB板。

3.根据权利要求1所述的一种PCBA生产管理工艺，其特征在于，所述步骤S3具体包括如下步骤：

步骤S31、输入客户端尺寸及外形要求，获取PCB板上电子元件设计方案；

步骤S32、将计算模型得到的数据传输到装配贴件制造端；

步骤S33、所述装配贴件制造端对应控制装配贴件制造设备，生产出贴件规格合格的PCBA板。

4.根据权利要求2所述的一种PCBA生产管理工艺，其特征在于，所述步骤S22中，所述PCB板制造依次包括如下工艺步骤：开料、钻孔、电镀、干膜、蚀刻、阻焊、表面处理、铣板、电测及包装，所述PCB板制造控制端包括对应控制PCB板制造设备工艺参数的原料控制端、钻孔深度控制端、电镀厚度控制端、干膜厚度控制端及表面处理控制端。

5.根据权利要求3所述的一种PCBA生产管理工艺，其特征在于，所述步骤S32中，所述装配贴件制造依次包括如下工艺步骤：锡膏印刷、SPI检查、器件贴装、切割分板及测试包装，所述装配贴件制造端包括对应控制装配贴件制造设备工艺参数的锡膏印刷厚度控制端及器件贴装控制端。

6.根据权利要求5所述的一种PCBA生产管理工艺，其特征在于，所述锡膏印刷厚度控制端包括对应控制装配贴件制造设备工艺参数的钢网开口控制，印刷机参数控制及指定锡膏物料控制。

7.根据权利要求1所述的一种PCBA生产管理工艺，其特征在于，所述步骤S1中，对PCB板厚度控制及电子元件设计进行计算建模具体为：

步骤S11、建立PCB板尺寸规格数据库、垫高板PCBA组件尺寸规格数据库及垫高板形状组合模块数据库；

步骤S12、建立客户端产品尺寸及外形要求输入模板，包括整体PCBA板厚度输入、电子元件种类、位置要求及厚度输入；

步骤S13、根据电子元件种类、厚度，整体PCBA板厚度，以及垫高板形状组合模块数据库，建立垫高板组合形状设计模块；

步骤S14、建立PCB板各项参数计算公式，结合步骤S11中PCB板尺寸规格数据库提供的PCB板基板尺寸规格、电镀厚度规格、干膜尺寸厚度规格及表面处理规格，获得包括PCB板尺寸厚度、电镀厚度、干膜尺寸厚度及表面处理的参数；

步骤S15、建立PCBA板各项参数计算公式，结合步骤S11中垫高板PCBA组件尺寸规格数据库提供的PCBA组件尺寸规格，获得包括锡膏印刷厚度的参数。

8.根据权利要求1所述的一种PCBA生产管理工艺，其特征在于，还包括步骤S4、自动检测设备实现自动检测功能，所述自动检测设备对所述PCB制造阶段及所述装配贴件进行外形及尺寸测量。