[发明专利]一种薄膜封装层，其制备方法及可折叠显示装置在审
| 申请号： | 202011169965.5 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112410763A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 何拯 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/50 | 分类号： | C23C16/50;C23C16/455;C23C16/40;C23C16/34;C23C16/30;C23C16/52;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 王芳芳 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 封装 制备 方法 可折叠 显示装置 | ||
1.一种薄膜封装层的制备方法，其特征在于，所述薄膜封装层包括复合薄膜，所述薄膜封装层的制备方法包括形成复合薄膜的步骤，所述形成复合薄膜的步骤包括：
提供一衬底；
提供有机预聚体，雾化或汽化所述有机预聚体；以及
在所述衬底上利用无机前体形成第一无机薄膜，其中，在形成所述第一无机薄膜的过程中加入所述雾化或汽化的有机预聚体，
所述有机预聚体聚合形成有机聚合物，所述有机聚合物镶嵌在所述第一无机薄膜中，形成所述复合薄膜。
2.如权利要求1所述的薄膜封装层的制备方法，其特征在于，所述第一无机薄膜包括多个由无机前体形成的无机岛状物，所述有机聚合物嵌入在无机岛状物之间的缝道中。
3.如权利要求1所述的薄膜封装层的制备方法，其特征在于，在所述复合薄膜中，所述第一无机薄膜与所述有机聚合物的质量比为4:1至19：1。
4.如权利要求1所述的薄膜封装层的制备方法，其特征在于，所述薄膜封装层包括层叠设置的复合薄膜和第二无机薄膜，所述薄膜封装层的制备方法还包括利用无机前体形成第二无机薄膜的步骤。
5.如权利要求4所述的薄膜封装层的制备方法，其特征在于，所述形成第二无机薄膜的步骤与所述形成复合薄膜的步骤交替进行。
6.如权利要求5所述的薄膜封装层的制备方法，其特征在于，所述交替进行的次数为3-15次。
7.如权利要求4所述的薄膜封装层的制备方法，其特征在于，所述形成第二无机薄膜的步骤为所述形成复合薄膜的步骤的子步骤，所述形成第二无机薄膜的步骤为在所述形成复合薄膜的步骤中，停止所述雾化或汽化的有机预聚体的加入。
8.一种采用如权利要求1所述的制备方法制备的薄膜封装层，其特征在于，所述薄膜封装层包括复合薄膜，所述复合薄膜包括：
第一无机薄膜和有机聚合物；所述有机聚合物镶嵌在所述第一无机薄膜中。
9.根据权利要求8所述的薄膜封装层，其特征在于，所述薄膜封装层还包括第二无机薄膜，所述第二无机薄膜与所述复合薄膜交替层叠。
10.一种可折叠显示装置，其特征在于，包括OLED器件，所述OLED器件包括如权利要求8或9所述的薄膜封装层。
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C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
