[发明专利]一种快速检测功率器件温度的方法在审
申请号: | 202011171332.8 | 申请日: | 2020-10-28 |
公开(公告)号: | CN112284560A | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 李文星 | 申请(专利权)人: | 江苏吉泰科电气股份有限公司 |
主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22;G01K1/16;H01L23/34 |
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地址: | 226000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 快速 检测 功率 器件 温度 方法 | ||
本发明公开了一种快速检测功率器件温度的方法,将0402封装的温度传感器焊接在柔性电路板(FPC)上,然后在功率器件散热基板正下方的散热器上,开一道很窄的沟槽,柔性电路板设计时与该沟槽尺寸相当,焊好温度传感器的柔性电路板涂上导热硅脂后伸入该沟槽,然后盖上双面涂好导热硅脂的陶瓷片,最后将功率器件贴装在陶瓷片上,用弹片锁紧。本发明能够非常快速、准确的跟随功率器件温度变化;温度传感器与高压之间实现了强弱电隔离;不影响功率器件散热基板与散热器之间的热阻;本方法成本低、安装方便,检测迅速准确。
技术领域
本发明涉及温度检测方法,具体涉及一种快速、准确的检测功率器件温度的方法。
背景技术
随着电力电子技术的发展,电力电子装置的功率密度也越来越高,水冷散热器由于其相比风冷或自冷散热器,具有体积小、散热效率高、热容大的优点,得以大量应用。与此同时,IGBT单管在成本、提升系统功率密度上相比于IGBT模块具有非常大的优势,在电动汽车电机控制器、通用变频器、光伏逆变器、UPS等领域广泛使用。
IGBT模块厂家在封装时,为了方便应用,在IGBT模块内部的DCB基板上会嵌入一颗或多颗NTC,用来检测模块的温度。IGBT单管封装内部则不会嵌入NTC,在应用时,检测IGBT单管温度的方法通常是将IGBT单管贴合在散热器上,然后在散热器上有空隙且满足安规要求的地方安装一颗NTC,用来检测散热器的温度。该方法在自冷、风冷等散热器上使用时,由于单管IGBT与温度检测用NTC之间的热容较小,NTC与IGBT壳温之间的温度差容易平衡,所以可以有效的实现IGBT温度检测以及过热保护。
但以上方法在单管IGBT安装于水冷散热器上时,存在致命缺陷:水冷散热器的水道中通有水或冷却液,且水或冷却液又会通过风扇等冷却系统来散热,这就使得整个水冷散热器的热容非常大。当NTC仍然使用传统方法安装在散热器上时,由于单管IGBT与温度检测用NTC之间的热容很大,NTC检测到的温度接近于冷却介质的温度,而不是IGBT的温度。实验中发现,如果冷却介质温度较低,例如10℃,而IGBT损耗较高的情况下,直到IGBT晶圆因为过热(超过150℃)损坏,NTC检测到的温度依然较低,达不到过热保护点,无法有效实现过热保护。
发明内容
本发明的目的在于提供一种检测准确迅速,与高压之间实现强弱电隔离,不影响热阻,成本低,安装方便的检测功率器件温度的方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种快速检测功率器件温度的方法,包括以下步骤:
a)、封装:使用0402封装温度传感器;该封装温度传感器热容小,温度检测响应快;
b)、在散热器上通过铣床开沟槽,设置限位柱;沟槽浅且窄,热阻影响小;限位柱防止陶瓷片错位;
c)、将温度传感器通过回流焊焊接在柔性电路板的顶端;
d)、在陶瓷片上开限位孔,所述限位孔与限位柱相匹配;
e)、将柔性电路板的一端放入散热器的沟槽中,然后常温下采用钢网刮涂导热硅脂;沟槽中的缝隙填满导热硅脂,进一步减小热阻;
f)、将开孔后的陶瓷片盖装在柔性电路板上,将限位柱装入限位孔中,通过限位柱对陶瓷片进行限位;
g)、在陶瓷片上表面采用钢网刮涂导热硅脂;
h)、将功率器件安装在陶瓷片的上表面,使热敏电阻位于功率器件的正中心下方;这样可以保证温度传感器检测的温度最接近功率器件的壳温;
i)采用弹片压在功率器件上,所述弹片用螺钉螺在散热器上;
j)将柔性电路板的另一端插接在FPC插座上;
k)将FPC插座焊接在印刷电路板上;
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