[发明专利]DBC基板分板方法在审
| 申请号： | 202011171676.9 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112264720A | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 陶少勇;杨幸运;刘磊 | 申请（专利权）人： | 安徽瑞迪微电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 朱顺利 |
| 地址： | 241002 安徽省芜湖市弋江区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | dbc 基板分板 方法 | ||
【权利要求书】：
1.DBC基板分板方法，其特征在于，包括步骤：
S1、选取原料板；
S2、在原料板定位预切割线；
S3、激光切割设备沿预切割线对原料板进行切割，将原料板分割成多块DBC基板。
2.根据权利要求1所述的DBC基板分板方法，其特征在于，所述步骤S3中，原料板位于吸尘工装上，吸尘工装内部设置用于引导激光切割过程中产生的陶瓷粉尘的排气道，排气道通过吸尘管道与吸尘设备连接。
3.根据权利要求2所述的DBC基板分板方法，其特征在于，所述排气道设置多个。
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