[发明专利]显示装置的制造方法和通过其制造的显示装置在审
申请号: | 202011171748.X | 申请日: | 2020-10-28 |
公开(公告)号: | CN112750791A | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 郑智元;崔永瑞 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 朴英淑 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 制造 方法 通过 | ||
1.一种显示装置的制造方法,具备:
在母基板上形成多个显示面板的步骤;
沿着所述母基板的边缘位置形成包围所述多个显示面板的外廓的粘合力调节层的步骤;
在所述多个显示面板上以与所述母基板对置的方式附着上部保护膜的步骤;
沿着所述粘合力调节层与所述多个显示面板之间的切割线切割所述多个显示面板的步骤;以及
分别从所述多个显示面板去除所述上部保护膜的步骤。
2.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法,其中,
附着所述上部保护膜的步骤是所述上部保护膜与所述粘合力调节层彼此直接接触的步骤。
3.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法,其中,
所述粘合力调节层包括导电物质、无机物质和有机物质中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法,其中,
在所述上部保护膜的一面具备粘接层,所述粘接层直接与所述粘合力调节层接触。
5.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法,其中,
形成所述多个显示面板的步骤包括:
在所述母基板上形成基底层的步骤;
在所述基底层上形成包括薄膜晶体管和储能电容器的像素电路的步骤;
形成与所述像素电路电连接的显示要素的步骤;以及
形成包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层的薄膜封装层以覆盖所述显示要素的步骤。
6.根据权利要求5所述的显示装置的制造方法,其中,
形成所述像素电路的步骤包括形成至少一个导电层的步骤和形成至少一个无机膜的步骤,
形成所述粘合力调节层的步骤与形成所述至少一个导电层的步骤或形成所述至少一个无机膜的步骤同时进行。
7.根据权利要求5所述的显示装置的制造方法,其中,
形成所述多个显示面板的步骤还包括在所述薄膜封装层上形成输入感知层的步骤。
8.根据权利要求7所述的显示装置的制造方法,其中,
所述上部保护膜被附着成与所述输入感知层接触。
9.根据权利要求7所述的显示装置的制造方法,其中,
形成所述多个显示面板的步骤还包括在所述输入感知层上形成平坦化绝缘层的步骤。
10.根据权利要求9所述的显示装置的制造方法,其中,
所述上部保护膜被附着成与所述平坦化绝缘层接触。
11.根据权利要求9所述的显示装置的制造方法,其中,
所述平坦化绝缘层包括有机绝缘物质,并且所述平坦化绝缘层在与所述粘合力调节层对应的区域被去除。
12.根据权利要求5所述的显示装置的制造方法,其中,
在平面上,所述上部保护膜的面积小于所述母基板且大于所述基底层。
13.根据权利要求5所述的显示装置的制造方法,其中,
形成所述基底层的步骤包括:
在所述母基板上形成第一有机物层的步骤;
在所述第一有机物层上形成第一无机物层的步骤;
在所述第一无机物层上形成第二有机物层的步骤;以及
在所述第二有机物层上形成第二无机物层的步骤。
14.根据权利要求13所述的显示装置的制造方法,其中,
所述第一无机物层形成为覆盖所述第一有机物层的边缘位置,且至少一部分与所述母基板接触。
15.根据权利要求13所述的显示装置的制造方法,其中,
所述粘合力调节层的至少一部分形成在所述第一无机物层上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造