[发明专利]一种PCB背钻用盖板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种PCB背钻用盖板及其制备方法，其中，制备方法包括步骤：在高克重纸张的上表面和下表面分别涂覆低温固化胶黏剂和脲醛树脂，并进行固化成型处理，得到绝缘层；将铝箔贴合在所述绝缘层涂覆有低温固化胶黏剂的一面并进行热压处理，制得所述PCB背钻用盖板。本发明仅需在单张高克重纸张上涂覆脲醛树脂，其树脂涂覆克重较少，树脂成本降低，且脲醛树脂体系固化所需的温度较低，时间较短，可大大缩减压制成本并缩短压制时间，从而提高生产效率；本发明采用单张高克重纸张制成的半固化片与铝箔压制制备盖板，可以省去中间多张纸张配纸环节，降低人工成本，使盖板生产流程实现机械自动化操作。

技术领域

本发明涉及PCB板钻孔技术领域，尤其涉及一种PCB背钻用盖板及其制备方法。

背景技术

盖板是印制电路板(PCB)机械钻孔时置于代加工板的上面，以满足加工工艺要求的材料。盖板的主要功效是保护PCB表面，既保护电路板表面防止划伤或划痕，又抑制电路板表面的出口性披锋，提高钻孔精度。

PCB背钻技术通常采用高频电子感应原理钻机进行钻孔背钻加工，依靠钻针下钻时，钻针尖接触金属面时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。现在市场上背钻盖板有单面覆铜箔盖板、单面覆铜环氧盖板、单面覆铝箔盖板、铝片叠合冷冲板。

其中，单面覆铝箔盖板具有优异的定位精度和控深精度，已成为背钻主流盖板产品之一，被广泛应用于高中端背钻钻孔加工。随着5G的发展，PCB背钻技术和市场需求有着快速的发展，背钻盖板的需求量增长迅猛。虽然现有单面覆铝箔盖板虽然性能较佳，但是其成本较高，生产效率低，且不易回收处理，不利于环保生产。

因此，现有技术还有待于改进。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB背钻用盖板及其制备方法，旨在解决现有单面覆铝箔盖板的成本较高，生产效率低，且不易回收处理，不利于环保生产的问题。

本发明的技术方案如下：

一种PCB背钻用盖板的制备方法，其中，包括步骤：

在高克重纸张的上表面和下表面分别涂覆低温固化胶黏剂和脲醛树脂，并进行固化成型处理，得到绝缘层；

将铝箔贴合在所述绝缘层涂覆有低温固化胶黏剂的一面并进行热压处理，制得所述PCB背钻用盖板。

所述PCB背钻用盖板的制备方法，其中，所述高克重纸张为250-400g/m²的牛卡纸、白卡纸或铜版纸中的一种。

所述PCB背钻用盖板的制备方法，其中，所述低温固化胶黏剂包括：水、邻苯二甲酸二丁酯，聚乙烯醇，过硫酸铵，磷酸三丁酯以及聚乙二醇辛基苯基醚。

所述PCB背钻用盖板的制备方法，其中，所述低温固化胶黏剂按重量份计包括：40-60份的水、10-15份的邻苯二甲酸二丁酯，30-40份的聚乙烯醇，0.2-1份的过硫酸铵，0.1-0.5份的磷酸三丁酯以及1-4份的聚乙二醇辛基苯基醚。

所述PCB背钻用盖板的制备方法，其中，所述低温固化胶黏剂按重量份计包括：50份的水、13份的邻苯二甲酸二丁酯，35份的聚乙烯醇，0.5份的过硫酸铵，0.2份的磷酸三丁酯以及1.3份的聚乙二醇辛基苯基醚。

所述PCB背钻用盖板的制备方法，其中，所述脲醛树脂按重量百分比计由40-50％的甲醛、20-30％的尿素、10-25％的水、3-8％的二乙二醇、0.5-1％的强酸以及1-2％的强碱制备而成。

所述PCB背钻用盖板的制备方法，其中，所述高克重纸张的上表面涂覆低温固化胶黏剂的克重为10-30g/m²。