[发明专利]一种芯片智能加工用自动化贴装设备

说明书

本发明涉及芯片技术领域，且公开了一种芯片智能加工用自动化贴装设备，包括工作仓，所述气动伸缩杆转动连接异形转杆，异形转杆转动连接夹紧杆，夹紧杆连接夹紧块，贴装杆转动连接转动座，缓冲杆底端安装真空吸盘，滑动板滑动连接芯片仓，且内部安装弹簧二，芯片仓顶端安装气囊，气囊外侧端安装喇叭。该芯片智能加工用自动化贴装设备，通过气动伸缩杆带动异形转杆转动，继而带动夹紧杆转动，夹紧杆带动夹紧块滑动；通过贴装杆带动转动座转动，配合真空吸盘对芯片吸附和释放，实现贴装，同时金属块分离断电保证贴装位置准确；通过芯片用完后，弹簧弹力作用下带动滑动板挤压气囊，喇叭发出声音，从而达到了自动固定、智能贴装、补充提示的效果。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，具体为一种芯片智能加工用自动化贴装设备。

背景技术

芯片一种半导体元件产品的统称，是内部含有集成电路的硅片，由于其体积小，且功能效果好，故用来作为计算机等电子设备的重要组成部分，在计算机等电子设备的生产制造过程中，通常需要将芯片贴装在其内部的电路板上，目前主要通过一些芯片贴装设备来实现这一工艺。

尽管已经存在多种贴装设备，但其中仍存在一些问题，比如对电路板的固定较繁琐，无法实现自动固定；再比如贴装的精准度较低，容易产生误差，影响产品质量；再比如贴装时容易出现部分磨损；此外，在芯片即将使用完后，未能及时提醒工作人员进行填充，影响生产效率，这些问题突显了现有芯片贴装设备智能化程度较低，且还需完善。

本发明内容(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种芯片智能加工用自动化贴装设备，具备自动固定、智能贴装、防磨损、补充提示等优点，解决了现有设备无法自动固定、无法智能贴装、无法防磨损、无法补充提示的问题。

(二)技术方案

为实现上述自动固定、智能贴装、防磨损、补充提示目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片智能加工用自动化贴装设备，包括工作仓，所述工作仓的右侧固定安装有驱动轮，且其左侧设置有从动轮，从动轮与驱动轮之间传动连接有传送带，传送带的上表面固定连接有固定机构，固定机构的顶部内壁固定连接有固定滑杆，固定滑杆的外侧滑动连接有滑环，滑环的左右两侧分别转动连接有转杆，转杆的底端转动连接有异形转杆，异形转杆的底部内侧端转动连接有气动伸缩杆，且其顶端转动连接有夹紧杆，夹紧杆的内侧端转动连接有夹紧块，工作仓的右侧外表面固定安装有气泵，且其顶部内壁固定安装有贴装装置，贴装装置的底部内壁固定连接有固定座，固定座的内部固定安装有电机，电机的前端转动连接有贴装杆贴装杆的顶端转动连接有转动座，转动座的底部固定连接有支撑板，支撑板的右端与贴装装置的右侧内壁分别固定安装有金属块，且支撑板的底部固定连接有缓冲筒，缓冲筒的内部滑动连接有缓冲杆，缓冲杆的顶端与缓冲筒的顶部内壁之间固定连接有弹簧一，且缓冲杆的底端固定安装有真空吸盘，固定座的上表面固定连接有芯片仓，芯片仓的内部滑动连接有滑动板，滑动板的下表面与芯片仓的底部内壁之间固定连接有弹簧二，且芯片仓的顶部左右两侧内壁固定安装有气囊，气囊的外侧端固定安装有喇叭。

优选的，所述从动轮通过固定支架转动连接于工作仓左侧，工作仓的左右两侧开设有与传送带和固定机构对应的通孔。

优选的，所述固定滑杆的底端连接有限位块，防止滑环滑离固定滑杆，异形转杆的中部通过固定支架转动连接于固定机构的左右两侧内壁。

优选的，所述固定机构的上壁开设有与异形转杆和夹紧块分别对应的通孔和滑槽，滑槽限制夹紧块仅能左右滑动，且不会滑脱，夹紧块设计为弹性材料，避免对电路板产生磨损。

优选的，所述气泵与气动伸缩杆、真空吸盘之间分别通过导气管连接，便于实现气动伸缩杆的伸展和收缩，真空吸盘的吸取和释放功能。

优选的，所述固定座与转动座之间转动连接有与贴装杆平行的辅助杆，保证转动座始终正对着下方，即正对着电路板实现贴装工艺，贴装装置的左壁开设有与固定座相关结构对应的通孔。