[发明专利]连接器及其制造方法

权利要求书

1.一种包括电接触材料的连接器，所述电接触材料包含金属基材和在所述金属基材的表面上的导电覆层，其中，

所述导电覆层包括：

基体相，该基体相由除了金之外的金属构成；以及

第二相，该第二相包括：伸长部，该伸长部从所述基体相的表面在深度方向上伸长；和扩径部，该扩径部在所述基体相的所述表面中从所述伸长部沿着所述表面延伸，其中，所述第二相由比构成所述基体相的所述金属更不易氧化的非金属导电材料或金构成，

其中，所述伸长部形成三维网状结构。

2.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述扩径部覆盖所述基体相的全部表面。

3.根据权利要求1或2的连接器，其中，所述第二相由碳材料构成。

4.根据权利要求3所述的连接器，其中，所述碳材料是石墨烯和/或碳纳米管。

5.一种包括电接触材料的连接器的制造方法，所述电接触材料包含金属基材和在所述金属基材的表面上的导电覆层，其中，

所述导电覆层包括：

基体相，该基体相由除了金之外的金属构成；以及

第二相，该第二相包括：伸长部，该伸长部从所述基体相的表面在深度方向上伸长；和扩径部，该扩径部在所述基体相的表面中从所述伸长部沿着所述表面延伸，其中，所述第二相由比构成所述基体相的所述金属更不易氧化的非金属导电材料或金构成，

所述方法包括通过以下形成所述导电覆层：

制备镀液；

进行电镀处理，在所述电镀处理中，将所述金属基材浸入所述镀液中，以获得多孔镀层，所述多孔镀层由具有所述基体相的组成的微粒的聚集而构成；以及

用构成所述第二相的材料或所述材料的前体填充所述多孔镀层的开孔并且覆盖所述多孔镀层的表面的至少一部分。

6.一种包括电接触材料的连接器的制造方法，所述电接触材料包含金属基材和在所述金属基材的表面上的导电覆层，其中，

所述导电覆层包括：

基体相，该基体相由除了金之外的金属构成；以及

第二相，该第二相包括：伸长部，该伸长部从所述基体相的表面在深度方向上伸长；和扩径部，该扩径部在所述基体相的表面中从所述伸长部沿着所述表面延伸，其中，所述第二相由比构成所述基体相的所述金属更不易氧化的非金属导电材料或金构成，

所述方法包括通过以下形成所述导电覆层：

制备包含所述第二相的组成元素的镀液；以及

进行电镀处理，在所述电镀处理中，将所述金属基材浸入所述镀液中，以获得镀层，所述镀层由以下构成：具有所述基体相的组成的微粒；以及将微粒之间的空隙填充的构成所述第二相的材料或所述材料的前体。

7.一种包括电接触材料的连接器的制造方法，所述电接触材料包含金属基材和在所述金属基材的表面上的导电覆层，其中

所述导电覆层包括：

基体相，该基体相由除了金之外的金属构成；以及

第二相，该第二相包括：伸长部，该伸长部从所述基体相的表面在深度方向上伸长；以及扩径部，该扩径部在所述基体相的所述表面中从所述伸长部沿着所述表面延伸，其中，所述第二相由比构成所述基体相的所述金属更不易氧化的非金属导电材料或金构成，

所述方法包括通过以下形成所述导电覆层：

制备包含所述第二相的组成元素的镀液；以及

进行电镀处理，在所述电镀处理中，在所述镀液中形成气泡或对流的条件下将所述金属基材浸入所述镀液中，以获得在所述基体相中包括所述第二相的镀层，所述第二相具有气泡或条带彼此结合的形状。

8.一种包括电接触材料的连接器的制造方法，所述电接触材料包含金属基材和在所述金属基材的表面上的导电覆层，其中，

所述导电覆层包括：

基体相，该基体相由除了金之外的金属构成；以及

第二相，该第二相包括：伸长部，该伸长部从所述基体相的表面在深度方向上伸长；以及扩径部，该扩径部在所述基体相的所述表面中从所述伸长部沿着所述表面延伸，其中，所述第二相由比构成所述基体相的所述金属更不易氧化的非金属导电材料或金构成，

所述方法包括通过以下形成所述导电覆层：

制备构成所述基体相的所述金属的粉末；

用构成所述第二相的材料或所述材料的前体包覆构成所述粉末的颗粒的表面；以及

将被包覆的颗粒的所述粉末置于所述金属基材上，并且按压和加热所述被包覆的颗粒的所述粉末，以进行模制处理。