[发明专利]基于温度传感器的监测反馈来控制加热的方法和设备在审

专利信息
申请号: 202011172072.6 申请日: 2020-10-28
公开(公告)号: CN112752362A 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 迪伦·安德森;杰里米·奥费雷施 申请(专利权)人: 伊利诺斯工具制品有限公司
主分类号: H05B6/06 分类号: H05B6/06;H05B6/04
代理公司: 上海脱颖律师事务所 31259 代理人: 脱颖
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 基于 温度传感器 监测 反馈 控制 加热 方法 设备
【说明书】:

公开了基于温度传感器的监测反馈来控制加热的方法和设备。一种示例加热设备包括:加热器,所述加热器被配置为向对象施加热能;以及控制电路系统,所述控制电路系统被配置为:基于所述对象要加热至的目标温度控制所述加热器;响应于确定与第一温度传感器相关联的第一测量温度样本大于第一基准温度,基于所述第一测量温度样本来更新第一温度范围和所述第一基准温度;并且响应于确定与所述第一温度传感器相关联的第二测量温度样本不在所述第一温度范围内,降低所述第一温度传感器用以控制向所述对象施加所述热能的优先级。

背景技术

本公开内容总体上涉及加热,并且更具体地涉及基于温度传感器的监测反馈来控制加热的方法和设备。

发明内容

公开了基于温度传感器的监测反馈来控制加热的方法和设备,其基本上通过至少一张附图图示并且结合至少一张附图描述,如同在权利要求中更完整地阐述的那样。

附图说明

图1A示出了根据本公开内容的各方面的示例加热系统,该示例加热系统被配置为基于一个或多个温度传感器来控制待加热对象的温度。

图1B示出了根据本公开内容的各方面的示例加热系统,该示例加热系统被配置为基于一个或多个温度传感器来控制待加热对象的温度。

图2展示了在可以由图1A和图1B的加热系统实施的示例过程期间的测量温度值,以及在加热过程期间与一个或多个温度传感器相关联的(多个)示例温度范围和(多个)基准温度。

图3A至图3C展示了代表示例机器可读指令的流程图,这些指令可以由图1A和/或图1B的示例感应加热电力供应器执行以基于一个或多个温度传感器来控制待加热对象的温度。

附图未按比例绘制。在适当情况下,相同或相似的附图标记用于在附图中指代相似或相同的要素。

具体实施方式

传统加热系统可能包括用于检测以下状况的算法:热电偶发生故障或与加热控制系统分离,从而不再从热电偶接收信号。然而,传统加热系统无法检测到热电偶或其他温度传感器何时已经与待加热对象热学上的脱离耦合但继续提供反馈。结果,传统加热系统可能潜在地存在过热并损坏对象和/或损坏加热器。

所公开的方法和设备提供了恒温控制的加热系统,这种恒温控制的加热系统将工件或对象加热至目标温度,诸如加热指定的持续时间和/或以指定的速率加热。所公开的示例方法和设备包括:向对象施加热能;基于来自与对象热耦接或结合的温度反馈装置(例如,传感器)的温度反馈来调节能量传递;以及监测温度反馈装置的热学上的脱离耦合。所公开的示例方法和设备响应于检测到温度反馈装置的热学上的脱离耦合而采取动作以停止或修正加热过程、通知用户和/或采取另一动作。

如本文所使用的,术语“感应加热电力”是指当流经适当布置的电缆时能够通过磁感应在工件中感应出电流从而加热工件的AC电力。

如本文所使用的,术语“第一”、“第二”、“第三”等用于列举相似或相同元件的实例,并且不指示或暗示一定的顺序,除非特别指出。

如本文所使用的,“电路”包括任何模拟和/或数字部件、功率和/或控制元件(诸如微处理器、数字信号处理器(DSP)、软件等)、分立部件和/或集成部件,或其多个部分和/或组合。如本文所使用的,术语“控制电路”、“控制电路系统”和/或“控制器”可以包括数字和/或模拟电路系统、分立和/或集成电路系统、微处理器、数字信号处理器(DSP)和/或其他逻辑电路系统和/或相关联的软件、硬件和/或固件。控制电路或控制电路系统可以位于一个或多个电路板上,这些电路板形成控制器的一部分或全部,并且用于控制加热过程、诸如电源等装置、和/或任何其他类型的加热相关系统。

如本文所使用的,术语“存储器”包括易失性和非易失性存储器装置和/或其他存储装置。

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