[发明专利]麦克风芯片及其封装结构

权利要求书

1.一种麦克风芯片，其特征在于，包括振动采集单元、转换单元，以及位于所述振动采集单元和所述转换单元之间的第一腔体；

其中，所述振动采集单元将采集到的由声音产生的颅骨振动转化为机械振动；所述第一腔体内的气体在所述机械振动的作用下被压缩；所述转换单元将所述气体的压缩信号转换为电信号以输出。

2.根据权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于，所述振动采集单元包括第一振膜和位于所述第一振膜远离所述第一腔体一侧的质量块。

3.根据权利要求2所述的麦克风芯片，其特征在于，所述第一振膜的厚度为2-20微米；和/或

所述质量块的厚度为容纳所述质量块的空腔的厚度的20％-80％。

4.根据权利要求2所述的麦克风芯片，其特征在于，所述转换单元包括第二振膜和背极板，以及位于所述第二振膜和所述背极板之间的第二腔体。

5.根据权利要求4所述的麦克风芯片，其特征在于，所述背极板位于所述第一腔体和所述第二腔体之间，所述背极板包括连通所述第一腔体和所述第二腔体的至少一个第一通孔。

6.根据权利要求5所述的麦克风芯片，其特征在于，所述至少一个第一通孔包括多个所述第一通孔，多个所述第一通孔在所述背极板上均匀排布。

7.根据权利要求4所述的麦克风芯片，其特征在于，所述背极板靠近所述第一腔体的表面和靠近所述第二腔体的表面中的至少一个表面包括凸起。

8.根据权利要求4所述的麦克风芯片，其特征在于，所述第二振膜包括第二通孔，所述第二通孔在厚度方向上贯穿所述第二振膜。

9.根据权利要求4所述的麦克风芯片，其特征在于，所述第一振膜、所述背极板和所述第二振膜依次平行排布。

10.根据权利要求9所述的麦克风芯片，其特征在于，所述第一振膜和所述背极板之间的间距大于所述背极板和所述第二振膜之间的间距。

11.一种麦克风芯片的封装结构，其特征在于，包括：

基板和壳体，所述基板和所述壳体之间具有容纳腔；以及

固定在所述容纳腔内的权利要求1-10中任一所述的麦克风芯片和与所述麦克风芯片电连接的集成电路芯片。